型号:

STF38N65M5

品牌:ST(意法半导体)
封装:TO-220-3
批次:24+
包装:管装
重量:-
其他:
-
STF38N65M5 产品实物图片
STF38N65M5 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 35W 650V 30A 1个N沟道 TO-220FP-3
库存数量
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最小包:50
商品单价
梯度内地(含税)
1+
8.37
50+
7.97
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)650V
连续漏极电流(Id)30A
导通电阻(RDS(on))95mΩ@10V
耗散功率(Pd)35W
阈值电压(Vgs(th))5V@250uA
栅极电荷量(Qg)71nC@10V
输入电容(Ciss)3nF
反向传输电容(Crss)5.8pF
类型N沟道
输出电容(Coss)74pF

STF38N65M5 产品概述

一、产品简介

STF38N65M5 为 ST(意法半导体)推出的一款高压 N 沟道功率 MOSFET,单颗器件,封装为 TO-220FP-3(TO-220-3)。该器件耐压 Vdss 达 650V,设计用于高压开关和整流场合,额定连续漏极电流 30A,最大耗散功率 35W(在规定散热条件下)。典型应用包括离线开关电源、功率因数校正(PFC)、高压逆变器及其他需要高压耐受性的开关电路。

二、主要电气参数

  • 类型:N 沟道 MOSFET
  • 漏源电压 (Vdss):650 V
  • 连续漏极电流 (Id):30 A
  • 导通电阻 RDS(on):95 mΩ @ Vgs = 10 V
  • 阈值电压 Vgs(th):5 V @ ID = 250 μA
  • 总栅极电荷 Qg:71 nC @ Vgs = 10 V
  • 输入电容 Ciss:3 nF
  • 输出电容 Coss:74 pF
  • 反向传输电容 Crss:5.8 pF
  • 耗散功率 Pd:35 W
  • 封装:TO-220FP-3(绝缘/可装散热器的常见封装)

以上参数表明该器件在 10 V 栅压下可达到标称导通电阻,阈值电压偏高(5 V)提示需要合适的栅极驱动电压来保证低功耗导通。

三、电气与热特性要点分析

  • 导通损耗与散热:RDS(on) 95 mΩ 在 30 A 工作点会产生显著的导通损耗(Pd_on = I^2 · RDS(on)),因此实际允许的持续电流受限于电路的散热设计。标称 Pd = 35 W 通常基于良好散热条件(连接散热片或有强制空气冷却),PCB 自身散热能力不足时需降额使用。
  • 开关特性与驱动要求:Qg = 71 nC、Ciss = 3 nF 表明栅极电容较大,需要能够提供足够电流的栅极驱动器以实现快速切换。若驱动能力不足,开关转换时间延长将增加开关损耗和器件温升。建议使用 10 V 的栅极驱动电压以达到标称 RDS(on)。
  • 抗干扰与稳定性:Crss(5.8 pF)影响米勒效应,结合较大 Ciss 要注意在快速切换时产生的电压尖峰和振铃,应在设计中采用合适的门极电阻、阻尼和吸收措施(RC 缓冲、阻尼电阻或吸收网络)以保护器件并降低 EMI。

四、典型应用场景

  • 离线开关电源(高压初级开关)
  • 有源功率因数校正(PFC)或高压直流母线开关
  • 中小功率逆变器及太阳能系统中的直流侧开关
  • 工业高压开关负载、感性负载开关(需配合钳位或浪涌保护)
    该器件适合需要较高耐压且允许中等导通损耗的方案,若为高效率、连续大电流场合需评估散热并考虑平行并联或替代更低 RDS(on) 的器件。

五、选型与设计建议

  • 栅极驱动:推荐 10 V 栅压并选用能够提供较大短时电流的驱动器或驱动电阻匹配,以缩短开关时间并控制振铃。
  • 散热处理:在高电流或高占空比工作时,务必使用适当散热片或强制风冷,并检查封装的热阻及 PCB 铜厚与铺铜面积。TO-220FP-3 的绝缘特性便于直接安装,但热阻通常高于裸铜片连接,需注意热管理。
  • 抗浪涌保护:在驱动感性负载或存在过压风险时,增加 TVS、RC 吸收或能量钳位电路,防止单次高能量瞬变超出器件能承受范围。
  • 并联与备选:若单颗器件在目标工况下损耗或温升过大,可考虑并联多颗器件以分摊电流;若需要更低导通损耗,考虑选型更低 RDS(on) 的器件或采用同步整流方案。

总结:STF38N65M5 是一款面向高压开关应用的通用 N 沟道 MOSFET,650V 耐压和 30A 标称电流使其在离线电源和高压开关场景具有实用价值。设计时需注意栅极驱动能力和散热管理,以及对开关瞬变的保护措施,以确保可靠稳定运行。