SMD1210P020TF 产品概述 — RUILON(瑞隆源)

SMD1210P020TF 为 RUILON（瑞隆源）推出的一款 1210 封装表面贴装自恢复保险元件（PPTC），适用于对过流、短路保护有快速响应与可复位要求的小型电子设备。产品已通过校验，参数稳定可靠，适配批量贴装生产与自动化装配线。

一、主要技术参数

• 耐压（Vmax）：30V
• 最大电流（Imax）：30A（短时承受能力）
• 保持电流（Ihold）：200mA
• 跳闸电流（Itrip）：400mA
• 消耗功率（Pd）：600mW
• 初始态阻值（Rmin）：400mΩ
• 跳断后阻值（R1max）：≤5Ω
• 动作时间：20ms
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 尺寸（L×W×H）：3.5mm × 2.8mm × 1.1mm
• 封装：1210，表面贴装（SMD）

二、产品特性

• 响应快速：20ms 的动作时间可在短时间内切断异常过流，保护下游器件。
• 可复位：发生过流跳闸后，断开电流解除即可自动恢复，减少维护与更换成本。
• 低初始阻值：典型初始阻值 400mΩ，保证正常工作时压降与功耗较低。
• 跳断后高阻态：跳断后阻值可达 ≤5Ω，确保有效限制后续故障电流。
• 宽温区工作：-40℃ 至 +85℃，适应户内、车载、工业等多种环境。

三、典型应用场景

• 消费电子：便携设备、充电器、移动电源等的输入和输出保护。
• 通信设备：路由器、交换机、基站模块的电源保护。
• 工业设备：传感器模块、驱动电路的短路与过流保护。
• 汽车电子（辅助电路）：车载信息娱乐、辅助电源保护（应按车规要求评估）。

四、选型与使用建议

• 根据回路工作电流选择：Ihold（200mA）应高于正常工作电流，Itrip（400mA）应低于可接受的故障电流水平。
• 考虑峰值与短时冲击：器件 Imax 为短时承受能力（30A），并非长期连续电流值，应用时应避免长时过载。
• 热管理：尽管工作温度范围宽，但高功率、紧凑布局会增加自热，应考虑周边散热条件以保持可靠性。
• 系统验证：在目标系统中验证动作时间与恢复行为，确认跳闸后系统状态与需求相适配。

五、封装与装配注意

• 封装为 1210 SMD，可直接用于回流贴装生产线。
• 建议遵循主流无铅回流焊工艺与厂商推荐的焊接曲线，避免过高温度或超时焊接以免影响性能。
• 贴装设计时注意焊盘尺寸与过孔布局，确保良好焊接与热传导。

六、储存、可靠性与安全提示

• 储存避免高温高湿环境，建议按元件标准防潮包装存放与使用。
• 若用于关键安全系统或车规应用，建议做额外的环境应力测试与长时间老化验证。
• 跳闸为保护动作，频繁重复跳闸可能影响器件寿命，应查找并消除根本故障原因。

结语：SMD1210P020TF 以小型 1210 封装、快速动作与可复位特性，适合对电路过流保护有严格空间与可靠性要求的场合。选型与应用时请结合实际工作电流、热条件与系统容错策略进行综合评估。若需详细电气图或样品测试报告，可联系 RUILON（瑞隆源）或授权代理获取。