CL21Y475KABVPNE 产品概述

CL21Y475KABVPNE 为 SAMSUNG（三星）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 4.7 µF，公差 ±10%（K），额定电压 25 V，温度特性 X7S，封装 0805。该型号以较高的体积效率和良好的频率特性，适合作为电源去耦与储能使用，在消费电子、通信模组和电源管理电路中应用广泛。

一、主要参数

• 容值：4.7 µF
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：25 V DC
• 温度特性：X7S（宽温度范围）
• 封装：0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）
• 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）

二、产品特性

• 体积容量比高，在 0805 尺寸下可实现 4.7 µF 的存储能力，利于 PCB 压缩布局。
• 低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），适合高频旁路与去耦。
• X7S 温度特性支持较宽温度范围内稳定工作（工业级常用温区），适合多数消费与工业应用。
• 表面贴装，便于自动化回流焊接与批量生产。

三、使用时的关键注意事项

• 直流偏置效应：高容量 MLCC 在加直流偏压时容值会明显下降，实际工作电压下的有效容值需在电路设计中验证。
• 温度与老化：X7S 虽稳定，但在高温或长期使用下仍存在一定老化与容量漂移，应留有裕量。
• 机械应力敏感：贴片陶瓷在 PCB 弯曲或应力集中处易产生裂纹，焊盘设计与元件周边机械强度需注意。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（DC-DC 转换器输入/输出）
• 电源储能与滤波（消费电子、通信设备）
• 模拟前端旁路、参考电源稳定化
• 尺寸受限的便携设备与物联网终端

五、封装与焊接建议

• 推荐按无铅回流焊工艺安装，并遵循元件及 PCB 制造商的回流曲线建议。
• 焊盘设计应避免造成应力集中，元件两端焊盘长度与过孔布局需均衡。
• 储存与装配时避免重复弯曲与冲击，避免在高温高湿环境下长期暴露。

六、选型提示与替代考虑

• 若电路对 DC 偏置敏感，可在选型时测试实际工作电压下的有效容值，或考虑更高额定电压或不同介质（如 X7R、NP0）以满足稳定性要求。
• 同一封装下不同厂商存在等效品，选型时比对尺寸、温特、偏压特性与可靠性数据表为宜。

如需完整电气特性曲线、封装尺寸图或回流焊详情，请参考三星官方数据手册或联系元器件供应商获取器件规格书。