BSMD0603C-1500T 产品概述

一、产品简介

BSMD0603C-1500T 为佰宏（BHFUSE）推出的一款贴片式保险丝（0603 封装），外形尺寸 1.6mm × 0.8mm，适用于空间受限、高密度贴装的电子设备电路保护。该器件额定电流 5A，额定电压 32V，熔断能量 I2t 为 1.36（A²s），最大分断能力 50A，工作温度范围为 -55℃ 至 +150℃。

二、主要参数

• 类型：贴片式保险丝（SMD fuse）
• 品牌：BHFUSE（佰宏）
• 封装：0603（1.6mm × 0.8mm）
• 额定电流：5A
• 额定电压：32V
• 熔断 I2t：1.36 A²s
• 分断能力：50A
• 工作温度：-55℃ ~ +150℃

三、产品特点

• 极小尺寸、占板面积小，适合高密度布板与微型化产品设计；
• 低熔断能量（I2t）有利于快速切断过流，减小对被保护器件的冲击；
• 50A 分断能力可应对短路及突发大电流冲击；
• 宽温度范围，满足工业级及消费类电子在严苛环境下的可靠性需求。

四、典型应用场景

• 移动通信终端、智能穿戴设备、平板电脑与笔记本周边电路；
• 移动电源、充电器与电源管理模块；
• 网络设备与通信基站小电流保护回路；
• 汽车电子轻负载保护（基于额定电压与环境核查）。

五、选型与设计建议

• 连续工作电流应低于额定电流，通常建议留有 20%~50% 余量以提高寿命与可靠性；
• 在存在开机浪涌或电机、背光等大启动电流源时，依据 I2t 值评估是否满足熔断或需选用延时型元件；
• 关注分断能力是否满足短路电流峰值，50A 分断能力适用于大多数中小功率应用；
• PCB 阻抗、焊盘设计与热回流工艺会影响熔断特性，建议参考厂方推荐焊接与封装规范。

六、储存与焊接注意

• 建议干燥、无腐蚀性气体环境下保存，避免潮湿与长时间日晒；
• 按照佰宏提供的回流焊温度曲线进行 SMT 贴装，若无明确曲线，请与供应商确认最大允许焊接温度与时间；
• 贴装时避免对本体施加机械应力，焊后应进行外观与电气测试确认。

七、可靠性与替换建议

• 在长期高温或大电流工况下，应定期检查并根据实际寿命曲线安排替换；
• 更换时优先采用相同型号或与厂方确认的等效件，确保额定电流、额定电压、I2t 与分断能力匹配。

如需具体电气特性曲线（熔断曲线、温度漂移、电阻值等）、推荐回流焊曲线或可靠性测试数据，请联系佰宏（BHFUSE）获取完整数据手册与应用指导。