SS1040 产品概述

一、简介

SS1040 为 BORN（伯恩半导体）推出的一款功率肖特基整流二极管，采用 SMB 表面贴装封装。器件设计以低正向压降、高浪涌承受能力及宽工作温度范围为目标，适合中高电流直流整流与保护类应用场景。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：约 0.7V @ 10A（典型或保证值请参见具体数据表）
• 直流反向耐压 (Vr)：40V
• 平均整流电流：10A（在规定散热条件下连续工作）
• 反向漏电流 (Ir)：200µA @ 40V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：120A（单次或短时冲击能力）
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃

三、产品特点与优点

• 低正向压降：在高电流条件下保持较低的导通损耗，有利于提升系统效率、降低发热。
• 肖特基结构：正向开通快、反向恢复时间极短，适合开关电源、快恢复整流等要求频繁开关的电路。
• 高浪涌能力：120A 的峰值冲击能力可应对启动冲击或短时故障电流。
• 宽温度范围：在-55℃至+150℃范围内保持可靠工作，适应苛刻环境与工业级应用。
• SMB 封装：适合表面贴装自动化生产，便于 PCB 布局与散热设计。

四、典型应用

• 开关电源的输出整流与续流二极管
• DC-DC 转换器、转换模块
• 电池管理与充电设备的反向保护与整流
• 汽车电子、工业电源、通信设备等需要 10A 级整流的场合
• UPS、不间断电源与光伏逆变器辅助电路

五、热管理与使用建议

SMB 封装对散热依赖 PCB 铜箔尺寸与热通孔设计。连续 10A 工作时建议：

• 增加焊盘铜箔面积与下层散热层；
• 在高环境温度下对整流电流进行降额处理；
• 合理布局热源，避免器件长时间受热集中；
• 在可能的情况下，配合散热片或外部导热路径以延长可靠寿命。
  此外，反向漏电流和正向压降会随结温升高而恶化，设计时应预留余量。

六、封装与订购信息

品牌：BORN（伯恩半导体）；型号：SS1040；封装：SMB 表面贴装。常见供货形式为散装或卷带（Tape & Reel），具体包装与最小订货量请向供货商确认。

七、可靠性与检测建议

在量产前，应进行热循环、浪涌与焊接可靠性验证，验证在目标 PCB 方案与环境下的温升、漏电与正向压降是否满足系统要求。若用于汽车或高可靠性场合，建议参考相应的AEC-Q 等级或供应商可靠性报告。

以上为 SS1040 的概述与使用要点。如需更详细的电气特性曲线、热阻数据或封装尺寸图，建议索取 BORN 的正式数据手册以便精确设计与验证。