BEP3100SB 半导体放电管（TSS）产品概述

一、产品简介

BEP3100SB 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款高可靠性半导体放电管（Transient Surge Suppressor，TSS），采用 SMB（DO-214AA）封装，专为中高压脉冲浪涌保护设计。器件在常态下呈高阻断态，对瞬态过电压实现快速钳位导通，有效保护下游电路免受雷击、开关瞬变和感性负载释放等干扰。

二、主要电气参数

• 断态峰值电压 (Vdrm)：275 V（器件在断态下的额定峰值电压）
• 开关电压 (Vs)：350 V（触发导通所需的电压水平）
• 峰值脉冲电流 (Ipp)：80 A（脉冲条件下允许的最大峰值电流）
• 漏电流：5 μA（常态泄漏电流，低功耗特性）
• 保持电流 (Ih)：120 mA（导通后保持导通所需的最小电流）
• 通态电压 (Vt)：4 V（导通时的压降）
• 通态电流 (It)：2.2 A（稳态通过时的典型工作电流）
• 断态电容 (Co)：45 pF（对高频信号的影响小）
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +150 ℃（适应宽温区应用）

三、性能特点

• 高浪涌抑制能力：高达 80 A 的峰值脉冲电流能力，可应对大多数电涌事件。
• 低泄漏、低断态电容：5 μA 漏电流与 45 pF 电容，有利于降低静态功耗并减少对信号完整性的影响。
• 宽温区稳定性：-40 ℃ 至 +150 ℃ 的工作范围，适合工业级与户外设备。
• SMB 封装：表面贴装，散热与机械强度兼顾，利于自动化贴装与可靠焊接。

四、典型应用场景

• 电源输入端和开关电源的浪涌保护。
• 通信接口、信号线和数据总线的过压保护。
• 工业控制、仪表、自动化设备中的抗瞬变保护。
• 电机驱动、逆变器与电力电子前端的保护元件。

五、封装与安装建议

SMB（DO-214AA）封装适合常规焊接工艺，推荐在 PCB 布局时将器件尽量靠近受保护的端口并保证走线最短，以降低寄生电感。为保证热量有效散出，应考虑在 PCB 增加过孔或铜箔散热区。安装时注意极性与方向（若为单向型号），并按厂家推荐的回流焊温度曲线进行焊接以避免热损伤。

六、使用与注意事项

• 不要超过最大峰值脉冲电流与开关电压规格，以免器件失效。
• 在高频或高能环境中，配合限流电阻或熔断保护以提高系统可靠性。
• 考虑环境温度对器件能量吸收能力的影响，必要时进行温度降额设计。
• 在关键应用中建议通过样机测试真实脉冲条件下的钳位性能与重复寿命。

BEP3100SB 以其稳定的浪涌抑制能力、低漏电和宽温特性，适用于需要中高压瞬态保护的各类电子系统，是提升系统抗干扰与可靠性的有效选择。若需更详细的抛物线、能量吸收曲线或封装机械图纸，请参考厂方数据手册或联系厂商技术支持。