型号:

EL357N(A)(TA)-VG

品牌:EVERLIGHT(台湾亿光)
封装:未知
批次:24+
包装:未知
重量:-
其他:
-
EL357N(A)(TA)-VG 产品实物图片
EL357N(A)(TA)-VG 一小时发货
描述:晶体管输出光电耦合器
库存数量
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最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.315
3000+
0.279
产品参数
属性参数值
输入类型DC
输出类型光电三极管
正向压降(Vf)1.2V
输出电流50mA
隔离电压(Vrms)3.75kV
直流反向耐压(Vr)6V
负载电压80V
输出通道数1
集射极饱和电压(VCE(sat))100mV@20mA,1mA
上升时间(tr)3us
下降时间4us
工作温度-55℃~+110℃
电流传输比(CTR)最小值50%
电流传输比(CTR)最大值/饱和值600%
总功耗(Pd)200mW
正向电流(If)50mA

EVERLIGHT EL357N(A)(TA)-VG 产品概述

EL357N(A)(TA)-VG 是台湾亿光(EVERLIGHT)推出的一款晶体管输出光电耦合器,适用于需电气隔离的数字/模拟信号传输与开关控制场合。该器件以较高的隔离电压与宽范围的电流传输比(CTR)为特点,可在工业控制、家电和电源管理等应用中实现低压侧与高压侧之间的可靠隔离。

一、主要特性与规格摘要

  • 输入类型:DC(发光二极管输入)
  • 输出类型:光电三极管(NPN 开放集电极)
  • 正向压降(Vf):约 1.2 V(在典型 If 条件下)
  • 正向电流(If)最大:50 mA
  • 输出电流(IC)最大:50 mA
  • 隔离耐压(Vrms):3.75 kV(典型绝缘等级)
  • 直流反向耐压(Vr):6 V
  • 负载(集电极-发射极)耐压:80 V(最大 Collector-Emitter Voltage)
  • 集射极饱和电压(VCE(sat)):约 0.1 V(典型值,条件举例:If=20 mA,Ic=1 mA)
  • 电流传输比(CTR):最小 50%,饱和值/最大可达 600%(依 If 与测试条件变化较大)
  • 上升时间(tr):约 3 µs
  • 下降时间(tf):约 4 µs
  • 总功耗(Pd):200 mW
  • 输出通道数:1
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +110 ℃
  • 封装:本处未提供具体封装信息,请以原厂数据手册为准(EL357 系列常见有不同封装版本)

二、性能与应用要点

  • 高隔离电压(3.75 kVrms)适合将低电位控制电路与高电位或噪声严重的电路(例如电源侧或电机驱动)隔离,满足安全及抗干扰需求。
  • 宽广的 CTR 范围(50% ~ 600%)意味着在不同 If 条件下,输出电流对输入电流的增益变化显著。设计时应按最小 CTR 进行保守计算,或在出厂曲线下按目标 If 和温度下的典型 CTR 来估算输出能力。
  • 低 VCE(sat)(约 0.1 V)在导通时带来较小功耗和电压降,有利于降低热量和提升效率,但饱和条件依赖于 If 与 Ic 的配合。
  • 上下升/下降时间在微秒级(3–4 µs),适合低到中速数字信号隔离和脉冲控制,不适用于高频高速数据链路。

三、典型使用示例与计算

  1. LED 驱动电阻计算(以 5 V 驱动且目标 If = 20 mA 为例):
    • R = (VCC - Vf) / If = (5.0 V - 1.2 V) / 20 mA ≈ 190 Ω(可选 180 Ω 或 200 Ω 标准值)
  2. 输出侧作为开漏下拉:
    • 输出集电极接上拉电阻到目标 VCC(例如 3.3 V 或 5 V),当 LED 导通时,光耦晶体管下拉产生逻辑 0。
    • 上拉阻值选择取决于所需切换速度与最大 IC:Rpull-up ≈ VCC / Ipull,其中 Ipull 不应超过器件允许的最大集电电流(50 mA),通常采用 4.7 kΩ–47 kΩ 的范围。
  3. 估算输出电流(保守法):
    • 以 If = 1 mA、CTR 最小 50%:IC ≈ 0.5 mA(用于最低可用输出场景)
    • 以 If = 20 mA、CTR 典型较高情形:IC 可显著增大,但设计应以最小 CTR 为基准以保证可靠性。

四、应用场景

  • 微控制器与高压/噪声电路之间的信号隔离(开关信号、状态反馈)
  • 电源控制板、继电器驱动回路、检测电路的低速隔离
  • 家电控制模块、工业自动化接口及传感器信号隔离
  • 需要长时间耐压与宽温度范围工作的嵌入式设备

五、使用注意与可靠性建议

  • 严格遵守最大额定值:VCE(MAX)=80 V、If(MAX)=50 mA、Pd=200 mW;超出将损坏器件或显著降低寿命。
  • 在高环境温度下需按热阻与功耗对器件进行降额设计,避免长期在 Pd 极限附近工作。
  • 反向电压(Vr)仅 6 V,LED 端请避免反向施加较高电压;必要时在输入端并联反向保护二极管。
  • CTR 受温度、If、老化与批次影响较大;若系统对输出电流要求严格,请在实际应用温度与 If 下做抽样测试。
  • 焊接与存储应遵循 EVERLIGHT 提供的焊接曲线与湿敏等级(若为 SMD);为防静电损伤,板级装配时注意 ESD 保护。
  • 封装信息与引脚排列请参照原厂完整数据手册并核对批次标签以确认型号后再进行 PCB 布局。

六、建议与资料获取

如需最终设计确认,建议下载并参照 EVERLIGHT 的 EL357 系列数据手册以获取完整的引脚排列、典型电路、热特性曲线与封装尺寸。对于关键应用(例如医疗或安全类设备),建议进行样品评估与长期可靠性测试。若需替代器件或不同封装形式,也可咨询 EVERLIGHT 或其授权经销商以获取进一步支持。