型号:

DIO7553ST6

品牌:DIOO(帝奥微)
封装:SOT-23-6
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
DIO7553ST6 产品实物图片
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0.612
3000+
0.57
产品参数
属性参数值
类型高侧开关
通道数1
输入控制逻辑低电平有效
最大连续电流2.31A
工作电压2.7V~5.5V
导通电阻70mΩ
工作温度-40℃~+85℃
特性过热保护(OTP);短路保护(SCP);过流保护(OCP)

DIO7553ST6 产品概述

一、产品简介

DIO7553ST6 是帝奥微(DIOO)推出的一款单通道高侧开关,面向便携设备、电源管理与外设控制等场景。器件工作电压范围为 2.7V 至 5.5V,采用 SOT-23-6 小封装,集成多种保护功能,适合空间受限且需可靠负载保护的系统设计。

二、关键性能

  • 类型:高侧开关(单通道)
  • 通道数:1
  • 输入控制逻辑:低电平有效(输入为低电平时导通)
  • 最大连续电流:2.31 A(典型持续负载能力)
  • 导通电阻(Rds(on)):70 mΩ(影响功耗与压降)
  • 工作电压:2.7 V ~ 5.5 V
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃

三、保护与可靠性

DIO7553ST6 集成多重保护机制,提升使用安全性与系统可靠性:

  • 过流保护(OCP):在负载电流异常增大时限制或关断输出,防止器件和负载损坏。
  • 短路保护(SCP):对短路事件进行快速响应,减少电路应力。
  • 过热保护(OTP):当器件温度超过安全阈值时采取保护措施,避免热失控。
    这些保护通常以限流或关断方式工作,异常解除后器件可恢复工作(具体恢复行为请参照器件详细规格书以获得精确信息)。

四、封装与热管理

  • 封装:SOT-23-6,体积小,适合紧凑型 PCB 布局。
  • 热管理建议:尽管封装小巧,但在接近额定电流工作时需关注热耗散。建议在 PCB 布局中:靠近电源引脚使用较宽的铜箔,增加散热平面或多层铜层,并在靠近封装处布置过孔以改善散热。合理选择输出导线宽度和走线长度,以减少额外压降与发热。

五、典型应用场景

  • 便携式设备的电源开关与外设供电控制(如摄像头、电机驱动的供电段)
  • 系统电源管理中对单路负载的保护与开断
  • 智能家居和工业控制中作为高侧负载开关,替代机械继电器或较大功率 MOSFET 的场合

六、设计与使用建议

  • 电源旁路:在器件电源端放置适当旁路电容(例如 0.1 µF 与 1 µF~10 µF 的组合),以抑制瞬态电流与稳定输入电压。
  • 控制输入:输入为低电平有效,设计时注意上拉或下拉电阻的配置,避免上电瞬间误导通或误关断。
  • 负载评估:根据导通电阻 70 mΩ 和工作电流,计算功耗(Pd ≈ I^2·R)并核算温升,确认在目标工况下不会触发保护或超温。
  • 布局要点:控制线与功率线分离,尽量缩短高电流回路走线,采用合适的铜厚和过孔,保证稳定电气性能与散热。

总结:DIO7553ST6 以其宽工作电压范围、70 mΩ 导通电阻与多重保护特性,适合在对体积、可靠性有要求的系统中作为高侧开关解决方案。具体应用中建议结合完整规格书和目标系统热/电条件进行验证与调试。