CS1E331M-CRF10 产品概述

一、产品简介

CS1E331M-CRF10 为 ST（先科）推出的一款贴片型铝电解电容，额定容量为 330µF，公差 ±20%，额定电压 25V。电容体尺寸为直径 8mm × 长度 10.5mm（D8×L10.5mm），适用于高密度贴片布局的电源滤波和去耦场合。设计用于表面贴装工艺，兼顾体积小、容量大与良好可靠性。

二、主要技术参数

• 容值：330µF
• 精度：±20%
• 额定电压：25V
• 尺寸：φ8mm × L10.5mm（SMD）
• 工作温度：-40℃ ～ +105℃
• 工作寿命：2000小时 @ 105℃
• 封装：SMD（贴片）
• 品牌：ST（先科）
  注：具体等效串联电阻（ESR）、漏电流等电性能参数请参照厂方完整规格书或样品测试数据。

三、关键特性与优势

• 高容值/小体积：在仅 8×10.5mm 体积下实现 330µF 容量，适合空间受限但需大容量滤波的应用。
• 宽温度范围：-40℃ 至 +105℃，可满足一般工业和消费类电子的温度要求。
• 长寿命设计：2000小时 @105℃ 的寿命等级，适用于中长期稳定运行的电源线路。
• 贴片工艺友好：SMD 封装适合自动贴装与回流焊，提高生产效率与可靠性。

四、典型应用场景

• 开关电源输入/输出滤波与储能
• DC-DC 转换器及稳压模块的去耦和缓冲
• 工业控制、通讯设备和消费电子的主/辅助电源
• 对体积与重量敏感的便携设备电源方案

五、封装与装配建议

• 推荐采用标准 SMD 自动贴装和回流焊工艺，装配后应避免机械应力集中在电容体上。
• 回流焊曲线请参考厂方建议，避免多次高温循环影响寿命。
• 在设计 PCB 时，注意露铜面积、焊盘尺寸与散热路径，以平衡焊接可靠性与热应力。推荐在电容周围留有适当的间距，便于热量释放与清洗。

六、可靠性与选型注意事项

• 该系列在高温高压下仍会随时间衰减电容容量，建议按实际使用温度与期望寿命预留裕量。
• 对低 ESR、高脉冲寿命有严格要求的场合，应确认具体 ESR 与脉冲失真指标，必要时做实际样片评估。
• 选型时考虑电压裕量（通常建议额定电压高于实际工作电压）及环境应力（振动、冲击、湿热）。

七、采购与识别

• 型号：CS1E331M-CRF10，品牌 ST（先科），封装 SMD 8×10.5mm。
• 订购时请核实批次与完整规格书，必要时索取样片进行电气与热循环验证。
• 如需替代或配套产品，可提供同系列不同电压/容量选项以便统一平台设计。

如需我为您提供该型号的完整规格书（含 ESR、漏电流、寿命曲线与回流焊曲线）或进行与现有电路的匹配评估，可告知应用工况与电路参数，我将协助选型与布局建议。