AP2112K-3.3TRG1(MS) 产品概述

一、产品简介

AP2112K-3.3TRG1(MS) 是美森科（MSKSEMI）一款固定输出、低压差线性稳压器（LDO），输出电压为 3.3V，单通道输出并采用 SOT-23-5 小封装，专为便携与空间受限的应用设计。器件在最高 600mA 输出电流下仍能保持极低压差与优异的电源噪声抑制（PSRR），并集成过流保护、使能控制与过热保护，适合对供电质量和可靠性有较高要求的系统。

二、主要电气参数

• 输出类型：固定（3.3V）
• 工作电压（最大输入电压）：6V
• 最大输出电流：600mA
• 压差（Dropout）：320mV @ 600mA
• 静态电流（Iq）：典型 2µA（待机/轻负载下低功耗）
• PSRR：75dB @ 1kHz（优秀的低频噪声抑制能力）
• 保护功能：过流保护（OCP）、过热保护（OTP）
• 引脚控制：使能（EN）功能，可外部软关断
• 输出极性：正极
• 输出通道数：1
• 工作结温范围：-40℃ ~ +125℃ (Tj)
• 封装：SOT-23-5

三、核心特性与优势

• 低压差：在满载 600mA 时仅约 320mV 的压差，可在输入电压接近输出电压场景下保持稳定输出，适用于电池供电或低压差要求的系统。
• 低静态电流：2µA 的静态电流在待机或休眠模式下有助于延长电池续航。
• 高 PSRR：75dB@1kHz 对模拟电路、RF 前端或音频电路的电源噪声抑制尤为重要，能降低敏感电路的干扰和噪声底。
• 多重保护：内置过流与过热保护，提升系统安全性并简化外围保护电路设计。
• 使能控制：EN 引脚支持外部逻辑控制，便于系统电源管理和节能设计。

四、典型应用场景

• 便携式电池供电设备（手持终端、可穿戴设备）
• 嵌入式系统与单片机供电
• 传感器前端、模拟电路和精密参考电源
• 无线模块、蓝牙/Wi‑Fi 设备的局部 LDO 供电
• 工业控制与汽车电子（工作温度范围宽，需按系统热设计）

五、典型应用电路与推荐外围

建议的最简应用电路包括输入去耦电容、输出稳定电容与使能控制：

• VIN → CIN → AP2112K VIN
• GND → AP2112K GND
• VOUT → COUT → GND
• EN 可由 MCU GPIO 或拉高至 VIN 以使能器件

推荐外围元件：

• 输入电容 CIN：1µF~4.7µF 陶瓷（X5R/X7R），靠近 VIN 引脚放置
• 输出电容 COUT：2.2µF~10µF 陶瓷（X5R/X7R），放置在 VOUT 与 GND 引脚附近以确保稳定性
• 若系统对启动浪涌或瞬态有更高要求，可在输入端加大电容或增加串联阻尼元件

注意：Ceramic 电容 ESR 较低，通常对该类 LDO 有利；请根据实际数据手册确认具体最小/最大 ESR 要求以保证稳定性。

六、热设计与稳定性考量

• 功耗估算：Pd = (VIN - VOUT) × IOUT。举例在 VIN = 6.0V，VOUT = 3.3V，IOUT = 600mA 时，Pd ≈ 2.7V × 0.6A = 1.62W。此功耗在 SOT-23-5 封装上会导致较高结温，需通过 PCB 铜箔散热、铺地或热沉以及限制最大持续输出电流来控制结温。
• 布局建议：VIN、VOUT 和 GND 引脚附近的走线尽可能短且宽；输出电容和输入电容应紧靠相应引脚并接地回流良好；在 GND 下采用完整地平面并在封装下方铺铜以提升散热能力，必要时添加热通孔（thermal vias）。
• 保护与可靠性：在高环境温度或持续大电流工况下，器件可能进入热限流或热关断循环，建议在设计时考虑平均功耗与散热裕量。

七、设计建议与注意事项

• 确保输入电压始终高于 VOUT + Dropout（在最大负载下）；若供电接近临界值，应评估负载和温度带来的压降变化。
• 在使能控制时，EN 引脚电平定义应参考器件数据手册，避免在模糊电平区间频繁切换导致异常工作。
• 对于敏感模拟或 RF 应用，利用 LDO 的高 PSRR 布局上应尽量将噪声敏感节点与开关噪声源分离，并增加必要的滤波元件。
• 长期在高温或满载条件下工作时，请评估封装热阻并考虑扩展散热措施，必要时降低连续输出电流或选择更大功率封装。

总结：AP2112K-3.3TRG1(MS) 是一款针对低压差、高 PSRR 和低静态电流需求的 3.3V LDO，适合便携、模拟与噪声敏感系统。合理的外部电容选择与 PCB 热布局是发挥其性能的关键。若用于高功耗场景，请按功耗计算与封装热阻进行充分的热设计。