SCM3725ASA 产品概述

一、产品简介

SCM3725ASA 是 YLPTEC（易川）推出的一款双向隔离数字通道收发器，提供一路正向通道与一路反向通道（1:1），专为工业现场信号隔离与数字域边界保护设计。器件支持最高10 Mbps 的数据速率，传播延迟仅约8 ns，适合常见的低速至中速串行通信与隔离接口场景。

二、主要性能参数

• 通道数：正向 1 路，反向 1 路
• 最大数据速率：10 Mbps
• 默认输出电平：高电平（Power-up 默认态）
• 隔离电压（Vrms）：3750 V
• 共模瞬变抗扰度（CMTI）：100 kV/µs
• 传播延迟（tpd）：约 8 ns
• 工作电压：VCCA、VCCB 均为 3.0 V ～ 5.5 V
• 工作温度：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 封装：SOIC-8

三、特点与优势

• 高耐压隔离：3750 Vrms 隔离等级，适合需要安全隔离与高压隔离的工业应用。
• 强抗扰能力：100 kV/µs 的 CMTI 在强干扰环境下可保持数据完整性，降低错误触发概率。
• 低延迟、高速传输：8 ns 的传播延迟与 10 Mbps 的带宽，兼顾响应速度与稳定性。
• 宽供电范围：VCCA/VCCB 支持 3.0–5.5 V，方便与不同逻辑电平的主控或从设备直接接口。
• 默认高电平输出：上电默认高电平，有助于系统上电态的确定与安全设计。

四、典型应用

• 隔离的串口通信（UART/TTL、RS-485 等低速/中速链路）
• 工业控制接口与传感器模块隔离
• 电源管理与测量系统中的信号隔离
• 需要高共模抗扰的现场总线或隔离数据采集模块

五、使用建议与注意事项

• 电源去耦：建议在 VCCA 与 VCCB 各自靠近引脚处放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容，并根据系统需求增加 1 µF 以上旁路电容以提高稳定性。
• 布局与隔离保持：在 PCB 布局时保持隔离沟槽或足够的爬电/间隙距离以配合器件 3750 Vrms 的隔离能力，遵循目标应用的安全规范和 PCB 工艺标准。
• 接地策略：VCCA 与 VCCB 两侧的地应独立处理，避免跨侧短路；如需连接，应通过受控的接口或隔离网络实现。
• 温度与散热：器件工作温度范围为 -40 ℃～+125 ℃，在高温或高密度布板环境下注意热管理与散热设计。
• 上电序列：尽管器件支持宽电压范围，建议参考系统整体上电策略，确保两侧电源与信号符合预期的电平和时序要求。

六、封装与采购信息

SCM3725ASA 提供标准 SOIC-8 封装，便于常规贴片加工与热回流工艺使用。产品由 YLPTEC（易川）品牌提供，适用于需可靠隔离、抗干扰及宽温度范围的工业级应用场景。

如需进一步的引脚定义、电气特性曲线、典型应用电路与 PCB 布局建议，请参考器件详细数据手册或联系 YLPTEC 技术支持。