CC0402KRX5R8BB225 产品概述

一、产品简介

CC0402KRX5R8BB225 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装尺寸为 0402，标称电容量 2.2µF，公差 ±10%，额定电压 25V，介质材质为 X5R。该型号在体积极小的前提下提供较大的容值，适用于对空间与旁路/滤波要求较高的移动与消费类电路板。

二、电气与温度特性

X5R 介质在-55°C 至 +85°C 工作范围内保持相对稳定的温度特性，但与 NP0/C0G 相比仍存在较明显的温度与偏压依赖。需要注意的是：高介电常数陶瓷在施加直流偏压或升高温度时，实际有效容值会下降，设计时应参考厂家给出的 DC-bias 与温漂曲线并预留裕度。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路：移动设备、蓝牙/无线模块、音频电路的稳压器输出与电源轨旁路。
• 输入滤波与耦合：DC-DC 转换器输入／输出滤波、模拟前端去耦。
• 空间受限的高密度 PCB 设计，需要在极小封装内实现较大容值的场合。

四、布局与焊接建议

• 0402 尺寸非常小，建议采用厂家推荐的焊盘尺寸与过孔设计，避免过大或过小焊盘导致虚焊或凸起（tombstoning）。
• 划配适当的焊膏印刷面积，通常建议焊膏覆盖焊盘面积的 60%~80%（以厂家推荐为准），以控制焊点体积与自对正性。
• 遵循回流焊工艺，峰值温度通常不超过 260°C，避免多次过热。若元件暴露在潮气下，必要时执行烘烤除湿。

五、可靠性与选型注意事项

• 选型时务必参考供应商的 DC-bias 曲线与等效串联电阻（ESR）／等效串联电感（ESL）等参数，以确保在实际工作电压与频率下满足电路需求。
• 对于对容值稳定性、低损耗有较高要求的模拟或高频电路，可考虑改用更稳定的介质或更大封装。
• 采购时关注批次与包装（0402 常见为卷带包装），并向供应商索取可靠性与焊接规范资料。

六、总结

CC0402KRX5R8BB225 提供在 0402 超小封装下较高的 2.2µF 电容量，适合空间受限的去耦与滤波应用。但需特别注意 X5R 的温漂与偏压特性，按生产商提供的曲线和封装推荐进行 PCB 布局与工艺控制，以确保长期可靠性与电路性能。