AC0402JR-0747KL 产品概述

一、产品简介

AC0402JR-0747KL 为 YAGEO（国巨）系列厚膜贴片电阻，封装为 0402（公制 1005），阻值 47kΩ，公差 ±5%，额定功率 1/16W（62.5mW），额定工作电压 50V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该系列为常规规格的高可靠性通用型表面贴装电阻，适合批量生产与自动化贴装工艺。

二、主要特性

• 厚膜工艺，成本与产能兼顾，适合大多数电子产品的阻值需求。
• 0402 超小封装，适配高密度 PCB 布局与小型化产品设计。
• ±5% 公差满足常规分压、偏置与滤波网络的精度需求。
• ±100 ppm/℃ 的 TCR 提供中等温漂性能，适用于对温度敏感度要求不高的场合。
• 工作温度宽（-55℃ ~ +155℃），可应对多种环境条件。
• 兼容常见的 SMT 回流焊工艺，便于制造流程整合。

三、典型应用

• 消费类电子：手机外围电路、遥控器、便携设备的分压与偏置电阻。
• 工业与物联网终端：传感器前端、信号整形和去耦网络。
• 通信设备与仪表：作为拉高/拉低电阻、参考电阻或限流用途（在允许功率内）。
• 教育与原型开发：成本敏感的电路设计常用元件。

四、设计与使用注意事项

• 功率与电压关系：在 47kΩ 时，满额定工作电压 50V 对应的功耗约为 P = V^2 / R ≈ 50^2 / 47000 ≈ 0.053W（约 53mW），接近额定功率 62.5mW，但留有空间；长时间运行建议采用功率降额原则（通常建议 ≤ 70% 额定功率）以提高可靠性。
• 温度漂移：±100 ppm/℃ 表明温度升高 100℃ 时阻值变化约 1%；若电路对精度要求较高，应考虑低 TCR 的金属膜或薄膜电阻。
• 热管理：0402 尺寸小，散热能力有限，若实际功耗接近额定值，需在 PCB 设计上考虑散热路径与铜箔面积。
• 焊接与回流：兼容常见无铅回流工艺；为防止应力与翘曲，焊盘设计应遵循厂商或 IPC 建议的焊盘尺寸与助焊膏使用规范。

五、封装与装配建议

• 封装 0402（1005 公制）适用于高密度布线，但对贴装精度与锡膏印刷精度要求更高。
• 装配时避免在器件上施加机械应力（如弯曲、过量推压），以防内部应力导致阻值漂移或裂纹。
• 清洗与后处理：若使用清洗剂或超声清洗，需确认工艺不会引起焊点或电阻表面污染影响。

六、可靠性与选型建议

• 对于一般用途或成本敏感型产品，AC0402JR-0747KL 提供了良好的性价比。
• 若电路对温漂、长期稳定性或高功耗有更高要求，建议选用更大封装（如 0603、0805）、更低 TCR 或金属膜/薄膜工艺产品。
• 在批量采购和生产前，建议参考 YAGEO 官方数据表进行焊接、热循环、湿热等可靠性指标验证，并按实际工况做加速老化测试。

如需该型号的更详细电气特性、封装尺寸图或 PCB 焊盘建议，可提供继续查询 YAGEO 官方数据手册并给出对应的设计建议。