AC0805KRX7R9BB103 产品概述

一、产品简介

AC0805KRX7R9BB103 是 YAGEO（国巨）推出的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），封装规格为 0805（2012 公制）。额定电压 50V，标称容值 10nF，公差 ±10%（K），介质材料为 X7R。该器件针对通用电子产品的去耦、滤波和耦合等需求，在体积、成本与电气性能之间取得平衡，适合 SMT 批量贴装。

二、主要参数

• 品牌：YAGEO（国巨）
• 封装：0805（2012 公制）
• 容值：10nF（103）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：50 V DC
• 介质：X7R（-55°C 至 +125°C，温度依赖在 ±15% 范围）
• 包装：贴带卷装（适用于自动贴片）
• 环保：符合常见无铅/RoHS 要求（具体认证以出货证书为准）

三、性能特点

• X7R 介质提供较高的体积效率，比 C0G/NP0 能在同体积下实现更大电容值。
• 在中等温度范围内保持稳定性能，适合一般工业和消费类应用。
• 0805 封装在电气性能与占板面积之间具有较好平衡，焊接性和加工适配性良好。
• MLCC 的 ESR、ESL 较低，适用于高频去耦和滤波，但 0805 相较更大封装在 ESR/ESL 上存在限制。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（DC-DC 模块、本地电源滤波）
• 输入/输出滤波、EMI 抑制
• 耦合与旁路电路、定时与振荡电路（结合其他电容类型）
• 消费电子、通信设备、仪表及一般工业控制电路（若用于汽车级应用，应选配具有汽车认证的型号）

五、设计与使用建议

• 直流偏置效应：X7R 在接近额定电压时会出现容值下降，尤其在高电压工况下需在电路仿真/实测中验证实际有效电容。
• 温度与老化：虽然 X7R 在宽温区间可用，但仍有温漂和随时间的老化效应，关键设计中可采用冗余或并联不同类型电容以保证稳定性。
• 布局与机械应力：MLCC 易受焊接冷却及 PCB 弯曲影响导致裂纹，建议合理布线、避免贴近板边或施加机械应力，并在焊盘处采用合适的焊盘尺寸与阻焊设计。
• 焊接工艺：建议按常规 SMT 回流工艺（符合 J-STD-020、最高回流温度参考 260°C）进行，避免重复高温或热冲击。

六、包装与可靠性

• 常用为贴带卷装，适配自动贴片机；具体卷盘数量和包装方式可在订购时确认。
• YAGEO 的 MLCC 产品线通常经过电气和可靠性测试，出货可提供相关质量与符合性文件（如需要，请向供应商索取测试报告和认证资料）。

总结：AC0805KRX7R9BB103 是一款面向通用电路的 10nF/50V X7R MLCC，适合批量 SMT 应用。在选择时应关注直流偏置、温漂与机械应力等因素，以保证长期稳定性与电路性能。若需更严格的温漂或高频特性，可考虑搭配 NP0/C0G 或使用更大封装型号。