AC0402JR-07100RL 产品概述

一、产品简介

AC0402JR-07100RL 是 YAGEO（国巨）系列的片式厚膜电阻，封装为 0402（公制 1005），标称阻值 100 Ω，精度 ±5%，额定功率 62.5 mW。该器件采用厚膜工艺，在陶瓷基板上形成阻性薄膜并经端接与保护涂层处理，适合高密度表面贴装（SMT）电路，常用于体积受限且对阻值精度要求一般的电子产品中。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（Chip resistor, Thick Film）
• 阻值：100 Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：62.5 mW（常温环境下）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装尺寸：0402（1005 公制，约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、性能与特性

• 空间利用率高：0402 尺寸适合大规模高密度布局，节省 PCB 面积。
• 稳定性与可靠性：厚膜工艺在一般商业和工业环境下具有良好的长期可靠性，适应温度和湿度变化。
• 温度响应：TCR ±100 ppm/℃ 表明随温度变化阻值变化有限，适用于常规信号与电源分压场合。
• 低功率设计：62.5 mW 的功率等级限制了其在高功率或高温条件下的直接应用，需注意功率降额和热管理。
• 可回流焊兼容：适用于自动化贴片回流焊流程（具体温度曲线和工艺参数请参照厂商数据手册与 IPC/JEDEC 标准）。

四、推荐应用场景

• 移动设备、可穿戴设备和 IoT 终端的分压、电流检测与旁路限流。
• 精密仪器中的通用阻性元件（非高精度要求场合）。
• 消费类电子、通信模块、传感器接口电路等对体积要求高但功率需求较低的应用。

五、设计与装配注意事项

• 功率与温升：在 PCB 设计时应按实际工作电流计算功耗，并考虑周围器件散热与环境温度，必要时选择更大封装或并联使用以分担功耗。
• 功率降额：工作温度升高会降低可用功率，请参考厂商的功率降额曲线并留有裕量。
• 焊接工艺：建议使用无铅回流焊并遵循器件和 PCB 的热循环限制，避免重复高温暴露。
• PCB 焊盘：建议按 IPC/厂商建议的 0402（1005）焊盘布局设计，以保证焊接可靠性和良好贴合。
• 储存与防护：避免潮湿和机械碰撞，贴片前后按一般 SMT 元件的防潮和防静电要求处理。

六、包装、质量与选型建议

• 包装形式：常见为卷带（Tape & Reel），便于自动贴装。具体包装数量与型号请参照供应商产品目录。
• 合规与追溯：YAGEO 产品一般符合 RoHS 等环保规范，并提供批次追溯与质量检验记录。
• 选型建议：若电路对温度系数、长期稳定性或噪声有较高要求，可考虑金属膜或薄膜电阻、较高精度（±1%/±0.5%）型号；若功率需求更高，应选用更大封装（0603、0805 或更大）或采用并联方案。

总结：AC0402JR-07100RL 以其小体积、成熟的厚膜工艺和通用性，适合大多数低功率、高密度 SMT 应用。在电路设计中应重视功耗管理与焊接工艺，必要时参照 YAGEO 官方数据手册获取更详细的可靠性与工艺参数。