AC0805KKX7R0BB104 产品概述

一、产品简介

AC0805KKX7R0BB104 为 YAGEO（国巨）出品的多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 0805（2012 公制），标称电容 100nF（0.1μF），容差 ±10%（K），额定直流电压 100V，介质材料为 X7R。该款器件定位通用型旁路/去耦与滤波应用，兼顾体积小、容值稳定与较高工作电压的需求。

二、主要电气与物理参数

• 容值：100nF（0.1μF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：100V DC
• 温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C，容值变化在允许范围内）
• 封装：0805（2.0 mm × 1.25 mm，厚度约 0.8–0.9 mm，典型）
• 制造商：YAGEO（国巨），符合无铅/RoHS 要求

三、性能特征与设计注意事项

• 可靠的体积/电压比：在 0805 尺寸下可实现 100V 额定电压，适合对板面积有限但需要高压耐受的场合。
• 低等效串联电阻与感抗：适合高频旁路及瞬态去耦，改善电源完整性。
• X7R 介质特性：宽温区使用，温度稳定性优于一般Y5V类，但为介质电容，存在温度与电压依赖性。
• DC bias 与频率依赖：在大直流偏置下电容会下降，且随频率升高有效容值也会有所变化。实际设计时应参考厂方 DC-bias 曲线并留有裕量。

四、典型应用场景

• 开关电源输入/输出滤波与去耦
• DC-DC 转换器的旁路与储能补偿
• LED 驱动、电机驱动等高压电源回路
• 模拟信号耦合/旁路与 EMI 滤波
• 工业控制、通信设备与通用消费电子的电源管理

五、封装与焊接工艺建议

• 推荐使用标准 SMT 卷带供料，便于高速贴装。
• 适配无铅回流工艺，建议遵循 JEDEC 推荐回流曲线，峰值温度 ≤ 260°C，避免长时间过热。
• 焊盘设计与焊膏量需兼顾良好焊接性与应力释放，避免 PCB 弯曲或孔附近布置会造成应力集中以防芯片裂纹。
• 贴装后如需机械加工或弯折 PCB，应避免在元件附近施加外力。

六、可靠性与储存

• 建议在干燥环境下保存并按厂商推荐的包装期内使用；开封后若暴露高湿环境，应采用回流前干燥处理以降低焊接瑕疵概率。
• MLCC 对冲击或局部应力敏感，装配与测试环节应注意避免机械跌落或强扭曲。
• 产品符合常规行业标准测试项目（如温度循环、湿热、振动等），具体的可靠性数据可参考 YAGEO 出具的规格书与检验报告。

七、选型与替代建议

在选型时，若电压或容值需求不同，可在同系列中选择其他额定电压或容值规格；若对温漂或介质线性要求更高，应考虑 C0G/NP0 类陶瓷电容。高可靠或汽车级应用请确认是否需要 AEC-Q200 等认证型号。

附注：详细电气特性曲线（如 ESR、ESL、DC-bias 曲线）及包装信息请参考 YAGEO 正式数据表，以便在实际电路中进行准确仿真与裕量设计。