BAV21WS 产品概述

BAV21WS 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款独立式开关二极管，采用 SOD-323 小封装，专为高压开关与快速整流应用设计。该器件在高反向耐压与低反向漏电流之间取得良好平衡，适合空间受限的表贴电路板上作为开关、钳位与保护元件使用。

一、主要规格亮点

• 封装：SOD-323（小体积、SMD）
• 正向压降：Vf = 1.25V @ If = 200mA
• 直流反向耐压：Vr = 250V（耐高压）
• 整流电流：If = 200mA（连续）
• 耗散功率：Pd = 250mW（功耗限制需注意）
• 反向电流：Ir = 100nA @ 200V（低漏电）
• 反向恢复时间：Trr = 50ns（中高速切换）
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 1.7A（短时冲击能力）

二、特性与优势

• 高耐压设计（250V），可直接用于高电压信号路径或保护场合。
• 低反向漏电（100nA @200V），适合要求低泄漏的检测与采样电路。
• SOD-323 小封装便于高密度安装，适合便携或空间受限的产品。
• 50ns 的反向恢复时间支持一般开关电路和信号整形，兼顾速度与成本。
• 合理的峰值浪涌能力（1.7A）能承受启动或瞬态脉冲冲击。

三、典型应用场景

• 高频开关与脉冲整形电路（中等频率范围）
• 输入保护与钳位（高压瞬态抑制）
• 静态或低频电路中的反向保护和整流（小电流）
• 信号检测、夹位及电平移位电路
• 小功率开关电源辅助电路及便携设备电源路径保护

四、使用建议与热管理

• 注意耗散功率限制：Pd = 250mW，工作时应留有余量。若连续200mA正向导通，会接近功耗极限，建议在设计时考虑电流峰值、占空比与散热路径的配合。
• PCB 布局建议：在 SOD-323 周围保留适当铜箔以利散热；若长期大电流或高环境温度使用，应增加散热铜面或选择更高功率器件。
• 焊接与可靠性：遵循厂家推荐的回流温度曲线进行焊接；存储和操作时注意防潮与静电防护。

五、封装与识别

• SOD-323 表贴封装，单个二极管结构；极性识别通常以封装上的极性标记（阴极带）为准，设计时请参考器件实际封装图与数据手册确认引脚定义。

六、替代与选型提示

• 若系统需要更低正向压降或更高连续电流，应选用功率更大的封装或肖特基二极管；若需要更快恢复时间（更高频率），可考虑专门的开关/快速恢复产品。
• 与常见的小信号二极管（如 1N4148）比较，BAV21WS 提供更高的反向耐压与更低的漏电，适用于高压小电流场合。

总结：BAV21WS 在小封装下提供了高达250V的耐压能力与低漏电流，适合高压开关、保护与信号处理等多种应用场景。设计时应重视其功耗与热管理限制，合理评估工作电流与环境条件以确保长期可靠性。若需完整电气特性曲线、封装尺寸与回流工艺参数，请参阅厂商数据手册或联系供应商获取详细资料。