SMFJ26A 产品概述

一、产品简介

SMFJ26A 是一款单向 (unidirectional) 瞬态电压抑制器（TVS），由 BORN（伯恩半导体）提供，采用 SOD-123F（SMF/SOD-123FL）小型封装设计。该器件专为在有静电放电（ESD）和雷电浪涌（Surge）风险的电源及信号线上提供快速、可靠的过压钳位保护，适合空间受限的商用、工业以及通信设备中使用。

二、主要参数

• 极性：单向（单极、对正向电压敏感）
• 反向截止电压 Vrwm：26 V（稳态工作电压）
• 击穿电压（典型）：28.9 V
• 钳位电压 Vc：42.1 V（对应指定冲击条件下的钳位水平）
• 峰值脉冲电流 Ipp：4.8 A
• 峰值脉冲功率 Ppp：200 W @ 10/1000 μs（IEC 标准典型浪涌脉冲波形）
• 反向电流 Ir：1 μA（在 Vrwm 下的漏电流）
• 类型：TVS（瞬态抑制二极管）
• 封装：SOD-123F（SMF）
• 品牌：BORN（伯恩半导体）

三、关键特性与优点

• 26 V 反向截止电压适配 24 V 类电源系统和相近电压等级，可在正常工作时保持极低漏电流（Ir≈1 μA），不影响系统功耗。
• 200 W（10/1000 μs）脉冲承受能力，能够抵御常见的浪涌事件，钳位电压 42.1 V 能有效限制过压对后端元件的冲击。
• 单向结构在承受反向高压时具有更可靠的钳位动作与较低的导通电阻，适合直流电源保护。
• SOD-123F 小封装便于在 PCB 上靠近受保护端口布局，占板面积小，利于表面贴装自动化生产。

四、典型应用场景

• 24 V 工业控制电源、现场总线（如 CAN、RS-485）电源保护（需注意接口极性及信号线拓扑）。
• 通信设备、路由器、电源模块和电源输入端口的浪涌/ESD 保护。
• 汽车电子中次级系统（如车载非车规区）对短时浪涌防护的辅助保护（需按车规要求选择车规级器件）。
• 适用于需要在有限空间内实现高能量浪涌抑制的消费电子和工业设备。

五、封装与物理特性

• 封装：SOD-123F（小型扁平表贴封装），适合自动化贴装与回流焊工艺。
• 物理布局建议：器件应尽量靠近外部接口或电源输入端放置，走线短且宽，焊盘铜箔面积足够以增加散热与浪涌能量吸收能力。

六、使用建议与注意事项

• Vrwm 的选择：将 Vrwm（26 V）与系统最大工作电压匹配；若系统在 24 V 档位运行，SMFJ26A 为合适选择。避免 Vrwm 远低于系统稳态电压，以免常态导通。
• 钳位能力与保护联动：钳位电压 42.1 V 是在特定脉冲条件下测得的值，若后段器件耐压低于该值，应在前端加入串联限流元件（熔断器、PTC 或阻抗）以降低冲击能量传递。
• PCB 布局：TVS 与被保护线之间的走线应尽量短，接地回路短且直接，地焊盘应与器件近距离贯通到系统公共地。对高能浪涌应用，建议加大地铜区并考虑多孔过孔以减小温升。
• 热管理：虽然单次脉冲吸收能力高，但连续或频繁浪涌可能导致封装过热。设计时应评估浪涌频率与平均功耗，必要时采取散热或分流措施。
• 焊接与工艺：遵循制造商提供的回流温度曲线及焊接因子，避免超出封装耐热极限导致器件性能退化。

七、可靠性与测试建议

• 在设计验证阶段，建议进行代表性浪涌（IEC 61000-4-5）和静电放电（IEC 61000-4-2）测试，评估在真实系统中的保护效果。
• 对长期可靠性关注反复冲击后的漏电流变化、击穿电压漂移以及封装焊点完整性。

总结：SMFJ26A 以其 26 V 的稳态工作点、200 W 的单次脉冲吸收能力和小巧的 SOD-123F 封装，为中低电压电源与信号线提供了紧凑且可靠的瞬态保护方案。在实际使用中应合理匹配系统电压等级、布局地线并结合限流或熔断元件，以确保整体保护方案的长期有效性和系统安全。