HCPL-M611-500E 产品概述
概要
HCPL-M611-500E 是由 Broadcom (博通) 公司生产的一款高性能光隔离器,专为要求高隔离度和高速数据传输的应用场景设计。该设备采用表面贴装型(SOIC-5封装),提供了一种可靠、高速的方式来实现电气隔离和数据传输。
基础参数
- 电流 - 输出/通道: 50mA
- 每个输出通道能够提供高达 50mA 的电流,满足各种应用中的驱动需求。
- 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值): 75ns, 75ns
- 低传播延迟确保数据信号在传输过程中保持高精度和低时延。
- 数据速率: 10MBd
- 支持高达 10 兆比特每秒的数据传输速率,适用于高速通信和控制系统。
- 工作温度: -40°C ~ 85°C
- 宽泛的工作温度范围,使其能够在各种环境条件下稳定运行。
- 通道数: 1
- 输入类型: DC
- 安装类型: 表面贴装型
- 使用 SOIC-5 封装,方便在 PCB 上进行表面贴装。
- 电压 - 隔离: 3750Vrms
- 提供高达 3750Vrms 的电气隔离,确保系统安全和可靠性。
- 电压 - 正向 (Vf)(典型值): 1.5V
- 电流 - DC 正向 (If)(最大值): 20mA
- 每个正向电流最大值为 20mA,满足一般应用中的驱动需求。
- 共模瞬变抗扰度(最小值): 10kV/µs
- 高共模瞬变抗扰度,能够抵御强电磁干扰,确保信号稳定性。
- 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
- 输出类型: 开集,肖特基箝位
- 开集输出和肖特基箝位设计,提供快速切换和低功耗特性。
- 上升/下降时间(典型值): 24ns,10ns
描述
HCPL-M611-500E 是一款专为逻辑输出应用设计的光隔离器。它支持高达 10MBd 的数据传输速率,并具有开集输出和肖特基箝位特性。这种设计不仅提高了设备的速度,还减少了能耗和热量产生。设备采用 SOIC-5 封装,易于在 PCB 上进行表面贴装。
应用场景
- 工业控制系统
- 在工业控制系统中,HCPL-M611-500E 可以用于隔离高电压设备与控制逻辑之间的信号,确保系统安全和可靠性。
- 医疗设备
- 医疗设备需要高隔离度来保护患者和操作人员。HCPL-M611-500E 的高电气隔离能力使其成为医疗设备中的理想选择。
- 电力系统
- 在电力系统中,HCPL-M611-500E 可以用于监控和控制高电压设备,提供实时数据反馈。
- 汽车电子
- 汽车电子系统中需要高速数据传输和高隔离度。HCPL-M611-500E 满足这些需求,适用于各种汽车电子应用。
优势
- 高速数据传输
- 支持高达 10MBd 的数据传输速率,满足高速通信和控制系统的需求。
- 高电气隔离
- 提供高达 3750Vrms 的电气隔离,确保系统安全和可靠性。
- 低功耗
- 宽泛工作温度范围
- 可在 -40°C ~ 85°C 的温度范围内稳定运行,适用于各种环境条件。
总结
HCPL-M611-500E 是一款高性能光隔离器,通过其高速数据传输能力、 高电气隔离度以及低功耗特性,成为工业控制、医疗设备、电力系统和汽车电子等领域的理想选择。其宽泛的工作温度范围和易于安装的表面贴装型封装,使其在各种应用中都能表现出色。