PSTMAA252012-2R2MB 产品概述

一、主要参数

• 品牌：PROD（谱罗德）
• 型号：PSTMAA252012-2R2MB
• 电感值：2.2 µH（公差 ±20%）
• 额定电流（Ir）：3.9 A
• 饱和电流（Isat）：4.1 A（定义为电感下降到初始值一定比例时的电流）
• 直流电阻（DCR）：60 mΩ
• 类型：扁平线一体成型电感（扁线绕制、整体注塑封装）
• 封装：1008（具体外形尺寸与引脚定义请以厂方数据手册为准）

二、产品特点

• 高电流能力：额定电流 3.9 A，适合中高电流的降压转换与负载滤波应用。
• 低直流电阻：60 mΩ 的 DCR 有利于降低功耗与发热，提高系统效率。
• 抗饱和设计：Isat 为 4.1 A，可在较大电流下保持电感特性，适合瞬态电流较大的场合。
• 扁平线结构：扁线绕制与一体成型工艺提升绕组填充率和热传导性能，机械强度好、对高频损耗控制更有优势。
• 表面贴装：适合自动化 SMT 生产，良好的可重复焊接性与可靠性。

三、典型应用场景

• 开关电源（DC-DC 降压转换器）中的输入/输出滤波与能量储存。
• 高性能处理器、FPGA、基站、电源模块等对大电流轨道的去耦与能量传输。
• 汽车电子、工业电源、通信设备等对可靠性和温升有要求的系统（使用前请确认车规等级与认证）。
• 电池供电设备、便携式设备的能量管理电路。

四、设计与使用建议

• 电流裕量：为避免接近饱和区，建议在实际工况下留有 20% 以上的电流裕量，尤其当芯片出现峰值脉冲电流时需考虑短时冲击。
• 热管理：尽量靠近散热良好的铜箔区域布线，增加过孔或大面积地铜以利散热，避免长期高负载导致过热。
• 布局注意：输入/输出回路走线尽量短而粗，绕组两端引线与开关器件靠近，有助于降低寄生阻抗和EMI。
• 焊接工艺：遵循厂方推荐的回流温度曲线与时间，避免多次高温重复焊接造成性能退化。
• 环境与可靠性：在高湿、高振动或盐雾环境中使用前建议参考完整的可靠性试验数据。

五、选型与替换注意事项

• 同等电感值下优先比较 DCR、额定电流与 Isat，以确保在目标电流和温升条件下稳定工作。
• 若电路对电感容差、温度特性或频域阻抗有严格要求，建议参考完整频率特性曲线和温度漂移数据。
• 换型时注意封装尺寸、焊盘布局及引脚位置匹配，避免因机械不符导致安装或热阻问题。
• 如需更高电流或更低DCR，可咨询厂家同系列更大规格或定制化产品。

以上为 PSTMAA252012-2R2MB 的概要说明，如需完整电气曲线、温升试验、机械尺寸或样品测试报告，请联系谱罗德（PROD）或索取该型号的官方数据手册。