型号:

LGS5524

品牌:Legend-Si(棱晶半导体)
封装:ESSOP10
批次:24+
包装:-
重量:0.179g
其他:
-
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最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.27
4000+
1.2
产品参数
属性参数值
芯片类型充电芯片
工作电压3V~12V
最大充电电流2A
充电饱和电压16.8V
电池类型锂电池
电池节数4
工作温度-40℃~+125℃
电池温度检测支持
0V电池充电支持
静态电流(Iq)26uA

LGS5524 产品概述

一、概述

LGS5524 是 Legend‑Si(棱晶半导体)推出的一款高可靠性锂电充电管理芯片,面向 4 节串联锂离子/聚合物电池组的充电控制。器件支持电池温度检测与 0V 低压预充功能,静态电流低至 26μA,适用于对待机功耗和可靠性要求较高的便携式与工业电源场景。封装为 ESSOP10,工作温度范围宽 (-40℃ ~ +125℃),适合严苛环境使用。

二、主要参数

  • 芯片类型:充电芯片
  • 工作电压:3V ~ 12V(输入)
  • 最大充电电流:2A(可编程/受外部器件限制)
  • 充电饱和电压(终止电压):16.8V(4 节电池)
  • 电池类型:锂离子 / 锂聚合物
  • 电池节数:4 串(4S)
  • 电池温度检测:支持(NTC 接口)
  • 0V 电池充电:支持(预充/涓流)
  • 静态电流 (Iq):26μA
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃
  • 封装:ESSOP10

三、核心功能与优势

  • 支持对 4S 电池的恒流/恒压(CC/CV)充电,终止电压 16.8V,充电电流最高可达 2A,满足中等功率充电需求。
  • 低静态电流(26μA),在输入无负载或待机状态下能显著降低系统功耗,有利于延长电源端续航。
  • 支持对深度放电至 0V 的电池进行安全预充,有效恢复低压电芯并减少对电池的冲击。
  • 内置/支持电池温度监测接口(NTC),实现充电温度限幅与安全策略,保护电池寿命与安全性。
  • 宽温工作范围与 ESSOP10 小型封装,便于在工业级与消费级产品中集成。

四、应用场景

  • 便携式电源与移动电源(4S 中等容量方案)
  • 医疗便携设备、工业手持终端、野外通信基站等需稳定充电管理的场景
  • 小型电动工具与无人机充电模块(中等速率充电)
  • 储能模块、备用电源(需配合电池管理系统实现均衡与保护)

五、设计注意事项

  • 输入电压与电池终止电压存在差值:当系统输入电压低于电池终止电压(16.8V)时,需采用带升压能力的电源拓扑或配套外部升压电路;若使用外部升压器,请保证器件与 LGS5524 的控制/保护逻辑匹配。
  • 对 4S 串联电池组,建议配套电池管理系统(BMS)或均衡电路以确保单节一致性与长期安全。
  • 充电电流由芯片与外部采样电阻、功率器件共同决定,设计时请按热耗与 PCB 散热能力留足裕量。
  • 温度检测端请按制造商建议接入标准 NTC,合理设置温度阈值以覆盖预热、正常与禁充区间。
  • 0V 预充策略应设置合适的预充电流与时间,防止对老化/受损电芯造成过大电流冲击。

六、封装与外形

  • 封装类型:ESSOP10,便于高密度 PCB 布局与自动贴装。
  • 推荐在布局时将功率元件与热源分开,增大散热铜箔面积,并确保温度采样点靠近电池温度来源。

LGS5524 以其面向 4 节锂电的完整充电能力、低静态功耗和宽温性能,适合在对可靠性和续航都有较高要求的中功率电池充电系统中作为核心充电管理器件选用。若需参考电路、管脚定义或详细规格曲线,请联系 Legend‑Si 获取完整数据手册与评估板资料。