型号:

SGM2019-ADJYN5G/TR

品牌:JSMSEMI(杰盛微)
封装:SOT-23-5
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SGM2019-ADJYN5G/TR 产品实物图片
SGM2019-ADJYN5G/TR 一小时发货
描述:未分类
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最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.316
3000+
0.28
产品参数
属性参数值
输出类型可调
工作电压5.5V
输出电流300mA
电源纹波抑制比(PSRR)80dB@(100Hz)
静态电流(Iq)2uA
特性过流保护;过热保护
工作温度-40℃~+85℃@(Ta)
输出极性正极
输出通道数1

SGM2019-ADJYN5G/TR 产品概述

SGM2019-ADJYN5G/TR 是由 JSMSEMI(杰盛微)推出的一款低功耗、可调稳压芯片,采用 SOT-23-5 封装,面向对功耗、纹波抑制与可靠性有较高要求的小型便携与工业电子设备。器件提供正极输出、单通道输出方案,并集成多种保护机制,适合对空间和功耗敏感的电源管理场景。

一、主要特性

  • 输出类型:可调(通过外接分压电阻设定输出电压),适配多种系统电压需求。
  • 工作电压:适用于以 5.5V 等典型电源电压为工作点的系统环境。
  • 输出电流:最大可提供 300 mA 连续输出,适合驱动中低功耗外设。
  • 低静态电流:静态电流(Iq)仅 2 μA,极低的静态消耗非常适合电池供电及休眠周期长的应用。
  • 高频抑制能力:电源纹波抑制比(PSRR)达到 80 dB(@100 Hz),对电源纹波与低频干扰有良好抑制效果,有利于模拟/音频前端的噪声控制。
  • 保护功能:内置过流保护(OCP)与过热保护(OTP),提高系统在短路或过载条件下的安全性与可靠性。
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃(Ta),满足工业级温度范围要求。
  • 输出极性:正极输出,单输出通道设计。
  • 封装:SOT-23-5,适合表面贴装工艺和空间受限的产品设计。

二、产品优势与应用场景

优势:

  • 极低的静态电流使其在待机/休眠模式下功耗极小,延长电池寿命。
  • 良好的 PSRR(80 dB @100 Hz)在音频设备、模拟前端和传感器供电时可显著降低电源噪声对信号的影响。
  • 一体化的保护功能降低外部保护电路的复杂度,提高系统可靠性。
  • SOT-23-5 小封装有利于紧凑 PCB 布局,适合便携产品和模块化设计。

典型应用:

  • 便携设备与可穿戴设备(低静态功耗需求)
  • 物联网节点、无线传感器与遥测模块(电池供电、长待机)
  • 摄像头模组、音频前端和传感器供电(需低纹波、低噪声电源)
  • 手持仪表、消费电子与小型工业控制器

三、设计与布局建议

  • 输出调整:采用外接电阻分压网络设定输出电压。选择低温漂、高稳定性的电阻以保证输出精度。
  • 输入/输出滤波:尽管芯片具有较高 PSRR,仍建议在输入端和输出端放置旁路电容以抑制高频噪声并保证环路稳定性。优先选择 X5R/X7R 类陶瓷电容以保证温度与电压下的容量稳定。
  • 电源滤波与去耦:输入端靠近芯片放置低 ESR 陶瓷电容,并在电源入口加适当的滤波元件(如铁氧体 beads)以抑制来自系统总线的干扰。
  • 热管理:在高压差或高输出电流情况下,芯片的功耗由 (Vin - Vout) × Iout 决定。在较大功耗条件下,应在 PCB 上提供散热铜箔和热接地以降低结温,避免触发过热保护。
  • 布局注意点:电源走线短、宽,输入和输出地线应独立回流并靠近芯片汇合,避免噪声耦合入敏感模拟区域。将调节分压电阻靠近芯片布置以减少寄生影响。

四、可靠性与保护

  • 过流保护(OCP):在输出出现短路或过载时自动限制输出电流,保护芯片与负载。
  • 过热保护(OTP):内部温度异常升高时进入保护状态并限制输出,待温度恢复后自动复位,增强系统寿命与使用安全。
  • 宽工作温度范围保证在工业级条件下的长期可靠性,适合温度多变的应用环境。

五、封装与制造注意事项

  • 封装为 SOT-23-5,适配标准 SMT 贴片工艺。生产装配时需依据通用回流焊工艺参数,控制焊接温度与时间以避免封装应力。
  • 在 PCB 设计阶段为封装预留合适的焊盘与过孔,并考虑散热铜箔扩展,以提升热性能。

六、总结

SGM2019-ADJYN5G/TR 是一款面向低功耗、低噪声与高可靠性需求的可调稳压器。其 2 μA 的超低静态电流和 80 dB 的低频 PSRR,使其在电池供电设备及需高电源纯净度的模拟/音频系统中具有明显优势。内置的过流与过热保护增加系统的健壮性,而 SOT-23-5 的小型封装便于在紧凑空间内实现高效电源管理。设计时需注意输入/输出去耦、热设计与合理的 PCB 布局,以发挥器件最佳性能。若需进一步的性能曲线、典型应用电路或详细封装尺寸,建议参考厂方技术资料或联系 JSMSEMI 获取完整数据手册。