BZV55B3V3 产品概述

一、概述

BZV55B3V3 是一款独立式稳压二极管，标称稳压值 3.3V（规定范围 3.23V–3.37V），由 LGE(鲁光) 提供，常见封装为 LL-34 / SOD-80。器件适用于小功率定点稳压和参考电路，具有低反向漏电和较宽的工作结温范围（-65℃ 至 +200℃）。

二、主要特性

• 稳压值（标称）：3.3V；允许范围：3.23V ~ 3.37V
• 反向电流：Ir = 2μA @ 1.0V（应按实际应用的反向电压和温度重新确认）
• 最大耗散功率：Pd = 500mW（散热受封装和 PCB 条件影响）
• 阻抗：Zzt = 85Ω（在测试工作点下的动态阻抗）；Zzk = 600Ω（击穿区低电流时的阻抗或膝点阻抗）
• 工作结温：-65℃ ~ +200℃
• 封装：LL-34 / SOD-80，适合分立元件布板

三、电气参数要点说明

稳压二极管的稳压值随电流和环境温度变化，给出的 3.23–3.37V 是在指定测试电流下的典型范围。Zzt（动态阻抗）反映在工作电流附近电压随电流变化的敏感度，值越小稳压性能越好；Zzk 指示在接近击穿区低电流时的阻抗特性，对低电流参考源设计有参考价值。Pd 为器件在良好散热条件下的最大耗散功率，实际电流应保证在 Pd 限值和器件温升许可范围内运行，必要时采用热沉或改善 PCB 散热。

四、典型应用

• 精密基准电压源与稳压点（低功耗电路）
• 参考电路、ADC/DAC 的基准或基线校正
• 过压保护与限压电路（需配合串联电阻）
• 便携式与电池供电设备中的局部稳压

五、封装与安装建议

LL-34 / SOD-80 为小型封装，应保证焊点热容量足以散热并避免过热。布板时缩短热阻路径、增大焊盘面积并靠近散热层放置，可提高可用功率。焊接推荐遵循元器件焊接温度曲线，避免长时间高温暴露影响结温极限。

六、选型与使用注意

在设计前请参照完整规格书确认测试电流点（Izt/Izk）、温度系数、稳压与阻抗的具体测试条件。实际电路中常在稳压二极管前串联限流电阻以控制工作电流，防止瞬态和过流损坏。对于对噪声和温漂敏感的参考应用，建议进行实际温度与负载扫描以验证稳定性与误差范围。