1N4001 M1 产品概述

一、产品简介

1N4001 M1 为 JSMSEMI（杰盛微）出品的独立式整流二极管，采用 SMA 表面贴装封装，适用于各类低压整流与保护电路。器件以耐压 50V、整流电流 1A 为设计基准，兼具低正向压降与低反向漏电的特性，适合消费类电子与工业控制等多种场景。

二、主要电气参数

• 二极管配置：独立式（离散二极管）
• 正向压降 Vf：1V @ If=1A
• 直流反向耐压 Vr（耐压）：50V
• 最大整流电流 If：1A（连续）
• 反向电流 Ir：5 μA @ Vr=50V
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
• 封装：SMA（表面贴装）

三、特性与优势

• 低正向压降：在 1A 工作点下约 1V 的正向压降，可降低整流损耗与发热，有利于提高系统效率。
• 良好耐压与低漏电：50V 的反向耐压与在满压下仅 5μA 的反向电流，使其在低压电源、挡车及反向保护中表现稳定。
• 宽温度适应性：-55℃ 至 +150℃ 的结温范围适应恶劣环境与工业现场使用要求。
• SMA 封装：体积小、热性能与焊接可靠性平衡，便于自动贴装与批量生产。

四、典型应用

• 开关电源与整流电路的次级整流
• 适配器与充电器的输入整流或保护回路
• 反向极性保护、电池充放电路径保护
• 工控设备、家电与汽车电子（低压子系统）中的一般整流与钳位

五、封装与安装注意

• SMA 为表面贴装封装，请根据厂商推荐的 PCB 焊盘图进行设计，保证焊锡填充与热散布。
• 回流焊温度曲线应符合无铅或有铅工艺要求，避免超出器件规定的热历程，减少热损伤风险。
• 为降低结温并延长寿命，1A 连续工作时建议在 PCB 设计中增加散热铜箔或热过孔进行热管理。

六、可靠性与选型建议

• 在长期高电流或高环境温度下，应考虑裕量设计或选用更高额定电流/更大封装的器件。
• 若电路存在反复高压冲击或瞬态尖峰，建议并联浪涌抑制器或选用具有更高重复峰值耐受的型号。
• 采购时确认批次标识与完整的数据手册，按实际应用场景评估环境与机械应力要求。

如需数据手册、封装图或样品评估建议，请提供项目详细工作点与 PCB 尺寸，我可协助进一步匹配和热流仿真建议。