型号:

GRM155R71H392KA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0402
批次:25+
包装:编带
重量:0.012g
其他:
-
GRM155R71H392KA01D 产品实物图片
GRM155R71H392KA01D 一小时发货
描述:Cap Ceramic 0.0039uF 50V X7R 10% Pad SMD 0402 125°C Automotive T/R
库存数量
库存:
19685
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0091
10000+
0.00674
产品参数
属性参数值
容值3.9nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

GRM155R71H392KA01D 产品概述

一、主要参数概览

GRM155R71H392KA01D(muRata)是一款贴片多层陶瓷电容(MLCC),主要参数如下:电容值 3.9nF(0.0039µF);初始精度 ±10%(K);额定电压 50V DC;介质 X7R(-55°C 至 +125°C);封装 0402(1005公制);包带形式:Tape & Reel,适用于汽车电子生产线(Automotive),耐温达 125°C 级别设计。

二、电气特性与设计注意

X7R 介质在-55°C 到 +125°C 范围内保证温漂在 ±15% 以内,适合旁路、去耦和一般滤波场合。需注意高介电常数材料在直流偏压下会出现 DC-bias 效应:接近额定电压时实际有效电容会降低,设计时应预留裕量或在实验中验证实际容量。0402 封装的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)较低,适合高频去耦。

三、机械与可靠性

0402(约 1.0 mm × 0.5 mm)体积小,便于高密度布板。该系列面向汽车市场,按汽车级质量要求生产,具备良好的温度循环、振动及焊接可靠性。产品为无铅、RoHS 符合物料,采用盘带包装便于 SMT 自动化贴装。

四、焊接与装配建议

推荐采用标准无铅回流工艺(参照 J-STD-020 的回流曲线),避免过度机械应力(如强烈刮擦或顶针压力);贴片时确保焊盘尺寸与焊膏量匹配以获得良好焊点。若长时间暴露在潮湿环境后出现装配异常,应按厂商建议进行烘烤处理。

五、典型应用

适用于汽车电子(ECU、传感器模块)、开关电源旁路、模拟滤波/耦合、高频去耦、RC 网络与时序电路等场合。对于需在高温或振动环境下工作的电子系统,GRM155R71H392KA01D 提供体积小、可靠性高的解决方案。

六、选型与替代建议

选型时关注实际工作电压下的 DC-bias、温漂对电路性能的影响。如需更稳定温漂可考虑 C0G/NP0 型;如需更大电容值可选择更大封装或不同介质。采购时确认包装(T/R)批号与放置条件,尽量从正规分销渠道获取以保证品质与可追溯性。

总结:GRM155R71H392KA01D 是一款面向汽车与工业场景的高可靠性 0402 X7R MLCC,适合高密度 PCB 的去耦和滤波设计,但在高电压应用中需考虑 DC-bias 效应并在设计验证阶段评估实际容量表现。