1761014-3 产品概述

一、产品简介

TE Connectivity（AMP Connectors）型号 1761014-3 为一款有源 SFP 插舱（SFP cage），采用成组 1×2 布局，直角（Right-Angle）通孔安装并以压配（press-fit）端接形式固定在 PCB 上。该插舱具备 EMI 屏蔽结构，适配标准 SFP 光/铜收发器模块，广泛用于网络设备与通信终端的板端连接解决方案。包装方式为托盘（tray），适合分段自动化装配与检验流程。

二、关键特性

• 机型：SFP 插舱，1×2（双端口并列）布局，便于在有限面板宽度内实现双通道接口。
• 安装方式：通孔直角安装，带压配引脚，提供无需焊接的牢固机械与电气连接。
• 屏蔽性能：全金属外壳设计，具有 EMI 屏蔽功能，改善电磁兼容性并降低干扰。
• 状态与包装：零件处于有源（Active）状态，厂商包装为托盘，便于生产线取放与存储管理。
• 品牌：TE Connectivity（美国泰科），AMP Connectors 系列，行业品质与兼容性保障。

三、机械与安装要点

• 压配端子特点：压配技术通过对 PCB 板孔的弹性压入实现可靠的机械固定与低接触电阻连接，避免高温回流对塑料与金属结构的应力。
• PCB 布局建议：为保证结构强度及模块插拔可靠性，应在 PCB 边缘或对应位置预留足够的支撑区、固定孔及阻挡区域，遵循厂商推荐的孔径、公差和 PCB 厚度范围。
• 直角定位：直角出线有利于板上空间利用与后端线缆管理，但需注意模块插拔方向与外壳面板开孔的配合。
• 机械耐久性：尽管压配连接提高了抗振性能，仍建议参考数据表中的插拔次数与力矩极限进行设计。

四、电气与屏蔽性能

• EMI 屏蔽：金属外壳为信号链提供连续接地路径，降低外部噪声耦合，适用于对电磁干扰敏感的高速收发器应用。
• 接地方案：建议将插舱屏蔽通过压配接地引脚或另外的接地点与 PCB 地平面可靠连接，确保屏蔽效果一致性。
• 兼容性：产品为 SFP 类插舱，匹配标准 SFP 模块的机械尺寸与插拔界面。对于 SFP+ 或其它速率模块，需核对厂商兼容说明。

五、典型应用与选型建议

• 适用场景：网络交换机、路由器、光纤接入设备、服务器网卡、存储网络与工业以太网设备等。
• 选型要点：在选型时重点确认：模块兼容性（SFP vs SFP+）、PCB 厚度与孔径匹配、插拔力与寿命、以及是否需要面板锁定或额外的 EMI 接地片。
• 环境适配：如需在严苛温度或高振动环境下使用，请参照 TE 的详细规格表确认额定温度范围与机械振动/冲击性能。

六、包装与订购信息

• 基本产品编号：1761014；常见变型如 1761014-3（具体后缀表示版本或配置差异，订购时请核对完整料号）。
• 包装：托盘包装，便于生产线自动化取放与运输保护。
• 建议流程：下单前请向 TE 官方或授权分销商确认完整料号、库存及交期，并索取最新数据手册与 2D/3D 尺寸图。

七、检验与注意事项

• 资料核对：在设计与生产前，务必参照厂商最新版数据手册获取精确尺寸、公差、电性能与安装说明。
• PCB 工艺：压配引脚对 PCB 孔位与板刚性有要求，建议与 PCB 制造商确认钻孔公差与镀层工艺。
• EMI 地线：屏蔽效果依赖良好的接地，板级设计应保证屏蔽壳体有可靠回流路径。
• 可靠性验证：进行样机验证时，应测试插拔寿命、接触电阻、振动与温度循环，以满足终端应用的长期可靠性要求。

如需完整的机械/电气规格、3D 模型或 PCB 尺寸文件，我可以协助查找或整理对应的 TE 官方数据表与图纸。