SMD1812P300TF — 产品概述

一、产品简介

SMD1812P300TF 是 RUILON（瑞隆源）出品的一款 1812 封装自恢复保险元件（PPTC），专为表面贴装电路中的过流保护设计。该型号经过校验确认（校验通过!），适用于低压、较高峰值电流场景，能在异常过流时迅速限制电流并自动恢复，便于提高产品可靠性与安全性。

二、主要电气与机械参数

• 额定耐压（Vmax）：8 V
• 最大承受电流（Imax）：35 A
• 保持电流（Ihold）：3 A（在规定环境温度下长时间不动作）
• 跳闸电流（Itrip）：5 A（在标准测量条件下触发）
• 消耗功率（Pd）：800 mW（稳态热耗散能力）
• 初始态阻值（Rmin）：10 mΩ
• 跳断后最大阻值（R1max）：40 mΩ
• 动作时间：4 s（从过流到显著电阻升高所需时间）
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装尺寸（典型）：长 4.73 mm × 宽 3.41 mm × 高 1.5 mm
• 封装形式：1812（SMD）

三、产品特点

• 低阻抗：初始态典型阻值仅 10 mΩ，适合大电流路径，压降小、效率高。
• 快速响应：在超过设计阈值时于几秒内动作（动作时间 4 s），有效限制异常电流。
• 自恢复：过载解除后可自动恢复低阻态，无需更换，降低维护成本。
• 宽温域可靠：支持 -40 ℃ 至 +85 ℃ 的工作温度，适用工业级和消费类产品。
• 紧凑封装：1812 SMD 小型化设计，便于表面贴装生产与高密度布板。

四、典型应用场景

• USB 电源线、OTG、充电接口的过流及短路保护；
• 移动设备电源管理（平板、智能手机、移动电源）；
• 笔记本及便携终端电源路径保护；
• 车载电子辅助电路（非主电源高电流分支）；
• 存储设备、主板小电流供电回路保护；
• 各类包含充电/放电环节的消费类和工业设备。

五、选型与设计注意事项

• 保持电流（Ihold）与正常工作电流的匹配：常用电流应低于 Ihold，通常建议至少预留 20% 余量，防止因环境温度升高或长期漂移导致误动作。
• 跳闸门限（Itrip）与系统容错：Itrip = 5 A，适合需短时承受瞬态电流但需要在持续过流时保护的场合。若系统存在高启动涌流，应评估是否会触发跳闸。
• 热耗散考虑：Pd = 800 mW 表示在稳态下的热耗散能力，若实际通过电流产生的功耗高于该值，器件温升会导致动作提前或损坏。增加 PCB 铜箔散热或改用更高功率型号。
• 串联/并联使用：并联 PPTC 非常敏感，通常不建议用于均流并联以提高额定电流；如需更高额定电流，应选用更大型号或多层并行并配合严格匹配与测试。
• 工作温度影响：环境温度升高会降低 Ihold 和 Itrip，设计时需按最大工作温度下参数进行验证。

六、封装与贴装建议

• 建议按照 1812 标准焊盘尺寸设计 PCB，确保良好热传导。
• 在器件下方和邻近区域布置足够的铜皮以利散热，视功率情况增加过孔连接大面积内层或背面散热。
• 推荐采用标准无铅回流焊工艺，遵循厂商建议的回流温度曲线（一般 260 ℃ / 10–30 s 峰值时间限制），避免过高温度或长时间回流影响材料性能。
• 储存与处理：避免潮气和剧烈机械应力，出厂后建议按 SMT 元件常规湿敏等级和ESD 控制进行管理。

七、测试与验证建议

• 在最终产品中对常温、高温、低温进行 I-V 曲线与长时间稳态测试，验证 Ihold、Itrip 与 Pd 在实际环境下的表现。
• 进行瞬态冲击、启动涌流验证，确认短时高电流不会误触发保护或损伤器件。
• 建议在产品测试阶段记录复位次数与恢复性能，评估长期循环可靠性。

总结：SMD1812P300TF 是一款适用于多种低压大电流场合的 1812 封装自恢复保险元件，具有低初始电阻、可靠自恢复能力与行业级温度范围。选型时需充分考虑实际电流、环境温度与热设计，确保器件在系统中的稳定与安全运行。