SMFJ7.0CA 产品概述

一、产品简介

SMFJ7.0CA 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款表面贴装型瞬态电压抑制器（TVS），封装为 SOD-123F，属于双向保护器件，可对静电放电（ESD）和浪涌过电压提供快速钳位保护。典型用于电源线、信号线、通信接口等需要瞬态过压抑制的场合。

二、主要特点

• 极性：双向（适合双向浪涌/交流或差分信号保护）
• 反向截止电压 Vrwm：7 V（稳态耐压）
• 钳位电压 Vc（典型）：12 V（在规定脉冲下钳位）
• 峰值脉冲电流 Ipp：16.7 A
• 峰值脉冲功率 Ppp：200 W（按 10/1000 μs 波形）
• 击穿电压 Vbr：7.78 V（典型）
• 反向漏电流 Ir：100 μA（在 Vrwm 条件下）
• 封装：SOD-123F，适合自动贴片生产

三、电气性能要点

SMFJ7.0CA 在 10/1000 μs 的脉冲条件下可吸收 200 W 的冲击能量，峰值脉冲电流为 16.7 A，钳位电压约 12 V（钳位值随测试波形和环境温度略有变化）。击穿电压约 7.78 V，反向漏电流在额定 Vrwm（7 V）附近约为 100 μA，适合对较低电压等级电路提供有效保护，同时保持较小的静态功耗。

四、典型应用

• 低压电源线保护（如 5–12 V 系统）
• 串行通信接口（RS-485、CAN）、以太网物理层前端保护
• 工业控制、仪器仪表、车载电子的瞬态浪涌防护（注意符合系统浪涌能力要求）
• 手机配件、消费类电子的接口和外部连接器防护

五、封装与安装建议

SOD-123F 封装便于 SMT 工艺，建议将器件尽可能靠近被保护的接口或器件引脚焊接，缩短引线长度以提升保护效果。焊接时遵循回流焊温度曲线，避免长时间过高温度。PCB 走线应考虑散热与浪涌能量扩散，必要时增大铜箔面积以提升脉冲承载能力。

六、选型与注意事项

• 确认系统最大工作电压和 Vrwm（7 V）匹配，避免常态下触发钳位。
• 根据可能出现的冲击能量（波形与幅值）对比 Ppp=200 W（10/1000 μs）和 Ipp=16.7 A 是否足够。
• 双向器件适用于交流或双向瞬变，若只需单向保护请选单向型 TVS。
• 对于更高可靠性需求，关注工作温度、焊接工艺和长期漏电要求；在关键应用中做实际浪涌试验验证。

如需原理图接法、推荐封装尺寸图或在特定应用（如车规环境、通讯端口）下的设计建议，可提供更详细的参考资料与布局范例。