CC0402JRX7R9BB333 产品概述

一、产品基本参数

CC0402JRX7R9BB333 为 YAGEO（国巨）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要规格如下：容值 33nF（333），公差 ±5%（J），额定电压 50V，介质类型 X7R，封装 0402（1005 公制）。适用于一般去耦、滤波与旁路等应用场景。

二、主要性能特点

• X7R 介质：温度范围 -55°C 至 +125°C，温度引起的电容量变化在规范允许范围内（Class II），适合稳定性要求中等的电源与模拟电路。
• 小型化：0402 封装适合高密度 PCB 布局，节省空间。
• 低 ESR/低 ESL：体积小、寄生电感和等效串联电阻较低，有利于高频去耦。
• 电压依赖性：X7R 为高介电常数陶瓷，施加直流偏压时电容量会下降，实际工作值需考虑 DC-bias 影响并在应用中验证。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（微控制器、射频模块、电源管理芯片）
• 高频滤波与耦合电路
• 移动设备、消费电子、物联网终端及工业控制中要求小型化与稳定性的场合

四、设计与使用建议

• 布局：置于被去耦器件电源引脚附近，走线尽量短且粗，减小串联电感和阻抗。
• 并联使用：对抗直流偏压和提升高频性能时，可与不同容值/封装的电容并联使用（如 0402 + 0201）。
• 回流焊工艺：遵循无铅回流规范（参考 JEDEC/J-STD-020），避免超温循环与机械应力集中。
• 机械应力：陶瓷电容易碎，板材弯曲或过度拧紧会导致裂纹，焊盘设计与装配工艺应减少应力。
• 环境与老化：X7R 属二类陶瓷，存在随时间的稳定性变化（需在长期可靠性评估中考虑）。

五、质量与合规

YAGEO 系列产品通常符合 RoHS/REACH 要求，出厂提供批次检验与可靠性测试。选型与关键应用（高压、高温、高可靠性）时，建议参考厂方数据手册并索取实际测试曲线（温度特性、DC-bias 曲线、S-参数 等）。

备注：本文为产品概述，具体电气特性（如 容差温漂曲线、阻抗/ESR/自谐频率、DC-bias 数值）请以 YAGEO 官方资料和样片测量结果为准。