RC0805FR-07620RL 产品概述

一、产品简介

RC0805FR-07620RL 是 YAGEO（国巨）系列的一款通用厚膜贴片电阻，阻值 620Ω，精度 ±1%，额定功率 1/8W（125mW）。封装为 0805（2012 公制），适用于空间受限、需要中等功率和较高精度的表面贴装电路。该器件采用厚膜工艺，具有良好的批量一致性和性价比，常用于消费电子、工业控制、通信和测量设备等领域。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 型号：RC0805FR-07620RL
• 阻值：620 Ω
• 阻值精度：±1%（F）
• 额定功率：125 mW（1/8W）
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0805（2012，约 2.0 × 1.25 mm，厚度视工艺约 0.45 mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 描述：RES SMD 620 OHM 1% 1/8W

三、特点与性能

1. 稳定性：厚膜工艺使得电阻具有良好的短期和长期稳定性，适合大批量生产与一般环境下长期使用。
2. 精度与温漂：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的温度系数，适用于对阻值要求较高且温度变化不剧烈的电路。
3. 小型化封装：0805 尺寸在保证可靠焊接的同时节省 PCB 空间，适用于中高密度贴片板。
4. 焊接兼容：可承受常规回流焊工艺，适配标准无铅回流温度曲线。
5. 环保合规：符合常见环保要求（如 RoHS）；具体合规证书请以供应商资料为准。

四、典型应用

• 消费类电子（电视机、机顶盒、音响等）电阻分压、限流与偏置电路；
• 通信与网络设备的阻抗和终端匹配；
• 工业控制与电源管理中的采样、滤波和参考网络；
• 测量仪表与传感器接口电路。

五、焊接与安装建议

• 回流焊兼容，建议遵循无铅回流峰值温度及时间限制（参考制造商回流曲线，常见峰值约 260 ℃、短时间内达到峰值）。
• 焊盘设计应保证良好热传导与焊接牢固性，避免过小焊盘导致焊点不足。
• 建议在环境温度 ≤ 70 ℃ 时按额定功率工作；高于此温度需按线性降额方式使用，避免长期超额加载。
• 储存与贴装前避免潮湿污染，长期存放建议在密封干燥环境中并按元件存放规范处理。

六、环境与可靠性注意事项

• 工作环境温度范围宽（-55 ℃ 至 +155 ℃），但实际长期载荷应考虑热老化和漂移；高温环境下建议进行功率降额以延长寿命。
• 对于关键精度或低噪声场合，应评估厚膜电阻噪声和稳定性是否满足系统要求，必要时可考虑金属膜或精密电阻方案。
• 在高电压或瞬态冲击环境中，确认电阻的额定电压和过载能力，保证电路安全裕量。

七、采购与包装信息

• 型号：RC0805FR-07620RL，单件阻值 620Ω，1% 精度，1/8W。
• 采购时请向供应商确认最小订购单位、卷带规格（常见为 7 吋或 13 吋卷带）及出厂检验报告。
• 若需替代或不同温漂/功率等级，可参考 YAGEO 同系列或其他品牌同封装产品以满足不同设计需求。

如需更详细的电气特性曲线、回流焊曲线或可靠性试验数据，可提供具体用途与应用场景，便于给出更精确的选型与应用建议。