CC0603JRNPO0BN220 产品概述

一、概述

CC0603JRNPO0BN220 为国巨（YAGEO）系列表面贴装多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 22pF，公差 ±5%（J），额定电压 100V，温度特性为 NP0（C0G）。封装为 0603（1608 公制），适用于对温度稳定性、介质损耗和频率响应有较高要求的电子设计。

二、主要性能特点

• 电容值：22pF，公差 ±5%（J）
• 额定电压：100V DC，适合中等电压电路应用
• 温度系数：NP0（C0G），低漂移、温度稳定（典型 ±30 ppm/°C）
• 损耗角正切（DF）低，Q 值高，适合射频与高精度模拟场合
• 封装：0603（1608），体积小，适合高密度 PCB 布局
• 封装形式：卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动贴装

三、典型应用场景

• 高频滤波、阻抗匹配与射频前端电路
• 振荡器、定时与相位电路中的频率稳定元件
• 高频耦合与旁路（对高频成分）
• 精密模拟电路（取样、ADC 前端）及对温度漂移敏感的场合

四、选型与电路注意事项

• NP0 型适用于需长期稳定电容值与低损耗的电路，不适合要求大电容值的去耦场合。
• 在高频应用注意封装寄生电感与寄生电阻，0603 封装寄生参数较小但仍需仿真验证。
• 若电路有较大脉冲或瞬态电压，应考虑额定电压裕量及老化特性。

五、封装、焊接与可靠性建议

• 建议按常规无铅回流焊曲线（参考 IPC/JEDEC 标准）进行工艺设定，避免过快升温或长时间过高温度。
• 存储请保持原包装，避免潮湿与机械应力；开卷后建议在规定时间内贴片完毕或进行干燥处理。
• 在 PCB 设计时避免器件脚间或基板弯曲引起的机械应力，以降低裂纹风险。

六、订购信息与标识

型号 CC0603JRNPO0BN220 表示：封装 0603，公差 J（±5%），温度特性 NP0，电容值 220（即 22pF），适用于自动化贴装与批量生产需求。如需替代或更高可靠级别，请咨询供应商获取批次证书与可靠性试验报告。