AC0402KRX7R7BB102 产品概述

一、概述

AC0402KRX7R7BB102 是国巨（YAGEO）系列的多层陶瓷贴片电容（MLCC），封装为0402（公制1005），电容值 1nF（102），初始容差 ±10%（K），额定直流电压 16V，介质材料为 X7R。X7R 属于 Class II 陶瓷，适用于一般去耦与旁路应用，性能在 -55°C 至 +125°C 范围内容量变化 ≤ ±15%。

二、主要规格

• 容值：1nF（102）
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：16V DC
• 介质：X7R（-55°C ~ +125°C, ±15%）
• 封装：0402（1.0 × 0.5 mm 典型）
• 温度范围：-55°C ~ +125°C
• RoHS 无铅合规

三、产品特点

• 体积小、容积效率高，便于高密度贴装；
• X7R 在中低频去耦、滤波具有良好稳定性和成本优势；
• 低等效串联电阻（ESR）和寄生电感，适合快速瞬态抑制；
• 适用于自动贴片与回流焊工艺，可靠性良好。

四、典型应用

适用于电源去耦、旁路滤波、耦合/退耦网络、模拟/数字电路电容元件，常见于智能手机、可穿戴设备、物联网模块、消费电子及一般工业电子设备。对于高精度时间常数或对温漂、偏压敏感的电路，应慎重选择或改用 C0G/NP0 类陶瓷。

五、设计与装配建议

• 考虑 DC Bias：X7R 在接近额定电压时可能出现显著容量下降，若工作电压高或要求稳定容量，建议选用更高额定电压或并联多个电容；
• 布局：去耦电容尽量靠近 IC 电源引脚、布线短且粗，减小回路面积；
• 回流焊：按行业标准（如 J-STD-020）回流，峰值温度 ≤ 260°C；若贴片长时间暴露于潮气，按 J-STD-033 要求烘烤除湿。
• 机械应力：0402 为脆性元件，避免在波峰/手工焊接或装配过程中对元件施加弯曲或冲击。

六、可靠性与采购提示

国巨提供完整数据手册与可靠性测试报告（温度循环、湿热、机械冲击等），在关键应用请索取原厂数据。标准包装为卷带（tape-and-reel），订购编号即 AC0402KRX7R7BB102，具体订购量与包装形式请向供应商确认。

如需等效替代或更高可靠性（汽车级）版本，请提供应用场景与环境要求，以便筛选合适规格或推荐更优方案。