CC0805KRX7R9BB563 — YAGEO 0805 封装 X7R 56nF ±10% 50V 贴片多层陶瓷电容器（MLCC）产品概述

一、产品简介

CC0805KRX7R9BB563 是国巨（YAGEO）厂商的一款通用型多层陶瓷电容（MLCC），封装为业界常用的 0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）尺寸，标称电容值 56 nF（56,000 pF），容差 ±10%（K），额定直流电压 50 V，介质体系为 X7R。该型号以体积小、成本低、频率响应好和适用温度范围宽为特点，适合常规电源去耦、滤波、旁路与一般耦合用途。

二、主要参数（关键信息）

• 容值：56 nF（0.056 μF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：50 V DC
• 介质：X7R（温度范围 -55 °C 至 +125 °C，温度特性在该范围内最大变化约 ±15%）
• 封装：0805（2012公制）
• 类型：贴片多层陶瓷电容（MLCC）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、性能特点与电气特性

• 体积与容量比优异：X7R 属高介电常数材料，能够在 0805 体积内实现 56 nF 的容量，适合对板面空间敏感的设计。
• 温度稳定性：X7R 在 -55 ℃ 至 +125 ℃ 范围内电容变化受控（典型 ±15% 级别），适合大多数工业与消费电子应用，但不是精密计量级别。
• 频率响应与低阻抗：MLCC 本身等效串联电阻（ESR）较低，在高频去耦与 EMI 滤波中表现良好。
• 直流偏置（DC bias）效应：高介电常数陶瓷在加上工作电压后会发生电容下降，尤其在接近额定电压时更明显。设计中须考虑实际工作电压下的有效电容，关键电路建议查阅厂方 DC-bias 数据或在电路环境下测量验证。
• 机械与可靠性：MLCC 为刚性陶瓷，抗热与电气稳定性好，但受机械应力（焊接冷却后 PCB 弯曲、紧邻插孔或板边）影响易产生裂纹或失效。

四、典型应用场景

• 电源去耦 / 降噪：为 MCU、FPGA、模拟芯片等电源引脚提供高频旁路。
• 滤波与旁路网络：用于 DC-DC 转换器输入/输出、LC 滤波器、音频与射频前端的旁路元件（在允许的稳定性条件下）。
• 耦合/稳定电容：适用于要求中等温漂与体积受限的耦合场合（非高精度计时电路）。
• 通用电子产品：消费类、工业控制、通讯设备、车载（需验证额定与认证要求）等领域的常规电容需求。

五、封装与装配建议

• PCB 焊盘设计：推荐采用厂方或 IPC 标准的封装建议焊盘尺寸，保证良好焊膏印刷与焊接质量，以降低机械应力集中。
• 回流焊工艺：可使用标准回流焊工艺（遵循 IPC/JEDEC 的温度曲线），避免长时间超温或反复加热，减少热机械应力。
• 布局注意：避免将 MLCC 放置于 PCB 边缘、过孔或受应力集中位置；在大型热源或刚性元件附近布局时注意热膨胀差异。
• 手工焊接：避免使用过高温度或长时间加热，以免导致电容热损伤或电极层脱落。
• 检测与老化：批量装配前建议进行抽样测量 capacitance 与 leakage；长期存放或潮湿环境下按厂方建议进行预烘（如适用）以防焊接引起焊病。

六、使用注意与局限

• DC-bias 与温度漂移：X7R 在高电压或极端温度下电容值会下降，关键电路需预留裕量或改用 C0G/NP0 等温漂更小的介质。
• 声致发电（微音）与微裂纹：在高增益或音频路径中可能产生压电效应引起噪声；焊装或机械应力可能导致微裂纹进而失效。
• 不作为安全电容使用：X7R MLCC 不是专门的安规电容（如 X/Y 安规），无法替代用于电源隔离的安规件。
• 车规/高可靠场合：若用于车载或高可靠性场合，请参考厂方对应车规等级或高可靠性产品系列与测试报告。

七、型号标识与参考

• “563” 的意思为电容值编码：56 × 10^3 pF = 56,000 pF = 56 nF；“K” 表示 ±10% 容差；“X7R” 表示介质类型与温度特性。完整型号可在 YAGEO 产品手册中查到更详细的电气特性、尺寸图与回流曲线。

总结：CC0805KRX7R9BB563 是一款适用于大多数常规去耦与滤波场合的高容量 0805 MLCC，优点为体积小、成本低、频率响应好；在设计时需特别注意 DC-bias 效应、温度漂移与机械应力对可靠性的影响。建议在关键电路中基于厂方数据或实测结果确认有效电容并按厂方封装指南优化 PCB 与工艺。