型号:

CC0805JRNPO9BN271

品牌:YAGEO(国巨)
封装:未知
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
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CC0805JRNPO9BN271 产品实物图片
CC0805JRNPO9BN271 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±5% 270pF NP0 0805
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产品参数
属性参数值
容值270pF
精度±5%
额定电压50V
温度系数NP0

CC0805JRNPO9BN271 产品概述

一、概述与主要参数

CC0805JRNPO9BN271 是国巨(YAGEO)家族中常用的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),规格为 0805 封装、容值 270 pF、公差 ±5%、额定电压 50 V、温度特性为 NP0(亦称 C0G)。该型号适用于需要高稳定性、低损耗和良好频率特性的电路场合。基于 0805(约 2.0 mm × 1.25 mm)尺寸,其兼顾了体积与功性能,是众多中高密度 SMT 设计的优先选项。

主要参数一览

  • 容值:270 pF
  • 精度:±5%
  • 额定电压:50 V DC
  • 温度系数:NP0 / C0G(近零温漂)
  • 封装形式:0805(2012 公制)
  • 品牌:YAGEO(国巨)

二、NP0 特性与电气性能要点

NP0(C0G)是陶瓷电容中温漂最小的一类介质材料,通常温度系数接近 0 ppm/°C(行业上常以 ±30 ppm/°C 为典型范围)。该材料的主要电气性能优势包括:

  • 温度稳定性好:在典型工作温度范围(常见 -55 ℃ 至 +125 ℃)内容值变化极小,适用于高精度电路。
  • 低介质损耗:Q 值高、损耗角正切(DF)很小,适合要求高 Q 的滤波、谐振和射频应用。
  • 低老化率:与 X7R 等介质相比,NP0 基本没有随时间的显著老化效应。
  • 低电压系数:在加直流偏压时容值变化可忽略不计,利于定容与频率稳定性设计。

此外,0805 封装的 MLCC 具有较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),使得该型号在高频段仍能保持良好特性。

三、典型应用场景

CC0805JRNPO9BN271 由于其高稳定性和低损耗,适合用于以下场景:

  • 高频滤波与阻抗匹配网络:用于射频前端、滤波器和匹配电路中的精确元件。
  • 谐振回路与振荡器:作为频率决定元件,保证频率稳定与低相位噪声。
  • 高频采样与 ADC/DAC:用于采样网络、采样保持电路中,减少温漂引入的误差。
  • 精密定时与参考电路:与电阻、晶振配合用于定时与相位控制。
  • 小信号耦合/旁路:在需要稳定容值且不追求大容量的旁路场合也常见使用。

注意该型号容值较小(270 pF),不适合作为主电源大电流去耦或储能用途。

四、封装与布局建议

  • 封装尺寸:0805(约 2.0 × 1.25 mm),在 PCB 布局时可依据制造商推荐的 land pattern 安排焊盘,保持适度的焊盘间距与锡膏扩展。
  • 机械应力:MLCC 对弯曲/机械应力敏感,布局时避免放在板边或焊接处承受反复机械应力的区域。过度的焊接热梯度或不当的焊盘设计可能导致裂纹。
  • 焊接工艺:建议采用符合 JEDEC 的回流曲线进行焊接,控制峰值温度与保温时间以减少热应力。尽量减少重复回流次数并遵循厂方的焊接指南。
  • 静电与清洗:NP0 电容通常对静电不敏感,但在装配和测试中仍需注意 ESD 保护。对于清洗,选择兼容的清洗剂并确认清洗后无残留物影响性能。

五、选型与可靠性提示

  • 与设计要求核对:在选用前确认工作温度范围、直流偏压下的容值稳定性以及系统对损耗和 Q 值的要求。NP0 在精度和稳定性上优于 X7R 等介质,但容值上限较低。
  • 封装与焊点验证:建议在样机阶段对 PCB land pattern 与回流工艺进行试验,验证焊接可靠性和电气性能一致性。
  • 替代与兼容:同规格的其他品牌 NP0 0805 270 pF 组件在多数应用中可以互换,但建议以原厂数据手册为准,尤其关注温度系数、频率响应和额定电压等关键参数。
  • 数据手册查阅:在最终设计前应查阅 YAGEO 的正式数据表,确认环境等级、温度范围、最大功率与其他机械/电气特性。

总结 CC0805JRNPO9BN271 是一颗面向高稳定性与高频性能应用的 270 pF NP0 MLCC,适用于精密滤波、谐振、定时与射频电路。其 0805 尺寸在实际 PCB 设计中提供了体积与性能之间的良好平衡。选型时务必参考厂方数据手册并在样机阶段验证焊接与电气特性,以保证长期可靠性。