AC0402KRX7R9BB222 产品概述

一、产品简介

AC0402KRX7R9BB222 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，标称电容 2.2nF，公差 ±10%，介质为 X7R，封装尺寸 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。该器件针对空间受限电路板设计，兼顾体积与电气性能，适用于密集贴装与高频抑制场合。

二、主要参数

• 容值：2.2 nF（222）
• 公差：±10%（B）
• 额定电压：50 V
• 介质：X7R（温度范围一般 -55°C 至 +125°C，电容随温度变化受限）
• 封装：0402（高密度 SMT）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、性能特点

• 体积小、容积比高，适合高密度布局。
• X7R 介质在宽温范围内保持相对稳定，是通用型介质，适合滤波、旁路和耦合用途。
• MLCC 本身具有低 ESR、低串联电感，能在高频段提供良好去耦效果。
• 50V 额定电压适合常见电源轨与模拟电路，用于中低压场景有裕度空间。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（DC-DC 输入/输出、LDO 稳压器周边）。
• 高频滤波与阻抗匹配（射频前端或模拟信号链的旁路/滤波）。
• 信号耦合/定时电路（与电阻共同构成 RC 网络）。
• 工业、通信与消费类电子中对空间与性能有平衡需求的场合。

五、封装与工艺注意事项

• 0402 为微小封装，贴装需使用合适吸嘴与贴片机参数，避免丢件或偏位。
• 建议采用符合 IPC/JEDEC 的无铅回流曲线（最高回流峰值接近 260°C），注意回流次数与峰值温度对陶瓷电容的影响。
• 施工时应避免在电容端电极方向施加过大弯曲应力或强力压迫，PCB 板弯曲会引起裂纹或失效。对振动或冲击环境，必要时考虑填充或采用粘胶固定。

六、选型建议与可靠性

• X7R 为偏介质型，电压偏置（DC bias）会导致实际电容降低，尤其在较高偏压下建议预留裕量；关键滤波或定时电路应在实际工作偏压下验证电容变化。
• 若需极高稳定性或低损耗（如精密计时、参考电路），可考虑 NP0/C0G 等温度系数更优的介质。
• 选型时同时关注额定电压、板上电压、温度与环境应力，YAGEO 产品在制造与检测方面具有良好质量控制，常见批量供应稳定可靠。

以上为 AC0402KRX7R9BB222 的要点概述，供设计选型与工艺导入参考。若需更详细的电气测试曲线（温漂、DC bias、频率响应）或封装尺寸图纸，可向经销商或厂商获取完整规格书。