CC0805BRNPO9BN1R0 产品概述

一、产品简介

CC0805BRNPO9BN1R0 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装规格为 0805（公制 2012）。该型号额定容值为 1 pF，额定电压 50 V，温度系数为 NP0（等同于 C0G），属于高稳定性、低损耗的薄介质陶瓷电容器，适用于要求温度稳定性与频率特性良好的电子电路。

二、主要参数

• 品牌：YAGEO（国巨）
• 封装：0805（2012 公制）
• 容值：1 pF
• 额定电压：50 V
• 温度系数：NP0（C0G）——在 -55°C 至 +125°C 范围内容值基本恒定
• 极性：无极性（双端）
• 尺寸（典型）：2.0 mm × 1.25 mm × 厚度根据型号略有差异

三、性能特点

• 温度稳定性高：NP0（C0G）介质在宽温区间内几乎无容量漂移，适合精密滤波与定时电路。
• 低介质吸收与低损耗：在高频工作时表现良好，Q 值较高，适合射频路径与匹配网络。
• 可重复性与可靠性：MLCC 工艺稳定，适合批量贴装与自动化生产。
• 无极性设计：便于在各种电路中对称安装与替换。

四、典型应用场景

• 射频（RF）前端：阻抗匹配、谐振与滤波网络。
• 高频振荡器与时钟电路：需稳定电容值以保证频率精度。
• 精密模拟电路：如采样保持、积分与滤波器件。
• 测量与校准电路：高稳定性容值用于参考或分压网络。
• 一般电子产品中采用作为耦合/旁路/补偿等用途，特别是在对温度漂移敏感的场合。

五、PCB 设计与焊接建议

• 布局：为降低寄生电感与电阻，电容应尽量靠近目标器件引脚放置，焊盘间距短且走线最短。
• 地平面：在需要高频性能时，保持附近有连续地平面以提供稳定回流路径并减少辐射。
• 焊接工艺：适用于回流焊流程，按 PCB 制造与元件供应商推荐的回流温度曲线进行焊接，避免过热导致可靠性下降。
• 机械应力：贴片电容对焊盘应力敏感，设计时避免大的热应力或弯曲，推荐遵循 IPC 焊盘与锡膏设计规范。

六、包装与质量保证

• 包装方式：一般采用卷带（Tape & Reel）包装，适配自动贴片机。
• 环保与合规：常见为 RoHS 合规产品（具体请以出货数据表为准）。
• 选型注意：在量产前建议参考 YAGEO 官方规格书以确认公差、耐压、耐湿性等级（MSL）、介质厚度与电气测试数据，必要时进行样品验证与温漂测试。

总结：CC0805BRNPO9BN1R0 以其 NP0（C0G）介质的高稳定性与 0805 的可贴片封装特性，适合需要温度与频率稳定的高精度电路，尤其适用于射频、定时与精密模拟场景。在设计与量产前，请结合实际工作环境与 PCB 布局对焊接与可靠性做进一步验证。