CC0402BRNPO9BN2R0 产品概述

一、产品概述

CC0402BRNPO9BN2R0 为 YAGEO（国巨）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装尺寸为 0402（公制 1005），标称电容值 2 pF，额定电压 50 V，介质类型为 NP0（亦称 C0G）。该产品以尺寸小、温度稳定性高和低损耗特性著称，适用于对频率特性和稳定性要求较高的电路。

二、主要参数

• 容值：2 pF
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0（接近 0 ppm/°C，温度漂移极小）
• 封装：0402（1005 公制）贴片
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、性能特点

• 温度稳定性优良：NP0 特性确保在宽温区间内电容值几乎不随温度变化，适合精密时间常数和频率控制场合。
• 低介质损耗与高 Q 值：在高频应用中具有低 ESR、低 DF，保证信号完整性与低噪声。
• 尺寸小、可靠性高：0402 封装便于高密度 SMT 布局，同时焊接可靠性满足常规回流工艺。
• 电压与频率特性稳定：在直流偏置和高频条件下性能衰减小，适合射频匹配与滤波应用。

四、典型应用

• 射频前端：调谐、电感耦合与阻抗匹配电路
• 高频滤波与旁路：高频去耦、反馈网络
• 精密定时/振荡电路：石英振荡器、滤波器中的耦合与定容
• 仪器仪表与高稳定性测量电路

五、封装与焊接建议

• 建议按制造商推荐的回流温度曲线进行焊接，避免过热与过快冷却导致裂纹。
• 布局时将电容尽量靠近被去耦或匹配器件的引脚，减少走线长度与寄生电感。
• 避免在贴片上施加机械应力（弯板、夹持等），以降低裂纹与失效风险。

六、选型与可靠性注意事项

选型时考虑工作电压下的直流偏置效应、环境温度范围及频率工作带宽。对于关键精密与高频应用，可向供应商索取详细频率响应、ESR/ESL 曲线及可靠性测试报告（如温度循环、湿热与焊接热冲击）。在批量采购与设计验证阶段建议做实测以确认与系统兼容性。