CC0402KRX7R8BB823 产品概述

一、产品简介

CC0402KRX7R8BB823 为 YAGEO（国巨）系列微型多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压 25V，标称电容 82nF（0.082µF），初始容差 ±10%（K），介质材料为 X7R。此型号以 0402（EIA）超小封装为特点，适用于对占板面积和高度有严格限制的便携式与高密度电路设计。

二、主要电气特性

• 容值：82nF（标称，823 表示 82 × 10^3 pF）
• 初始容差：±10%（K）@25°C
• 额定电压：25 V DC
• 介质：X7R（工作温度范围 -55°C 至 +125°C，温度漂移典型在 ±15% 范围内）
• 小体积带来明显的 DC bias 效应：在施加直流电压时容值会下降，建议查阅厂商的容值-电压曲线以评估实际工作容值。

三、物理尺寸与封装

0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）低高度设计，适合高密度贴装。常见出厂形式为带盘（tape & reel），便于自动贴装；具体卷盘规格和包装方式请以产品资料或销售单为准。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（高频去耦）
• 模拟与数字电路旁路、滤波器件
• 移动终端、可穿戴设备、物联网终端、无线模块等体积受限的电子产品
• 需在中低精度稳态下提供稳定容值的应用

五、设计与使用要点

• X7R 为 Class II 陶瓷，适合高容量需求但温度与偏压下容值变化较大；若需高精度与温度稳定性，推荐 C0G/NP0 替代。
• 对于去耦效能，建议与不同频率响应的电容并联使用（如 0402 X7R 与更小容量的 C0G），以覆盖宽频带。
• 布局上应将该电容尽量靠近电源引脚或噪声源，焊盘设计遵循厂方推荐以降低焊接应力和焊点缺陷。
• 注意 DC bias：在接近额定电压工作时有效容值会降低，关键电路应留有裕量或选用更大额定电压/更低偏压敏感的介质。

六、可靠性与焊接建议

• 采用标准回流温度曲线进行焊接，避免过热和快速冷却以防裂纹。
• 0402 体积小，对 PCB 弯曲和机械应力敏感，贴装与后工艺（如波峰焊、浸锡）需严格控制，避免板面变形。
• 推荐在设计阶段参考 YAGEO 的 PCB 推荐尺寸与应力缓解措施，提高良率与可靠性。

七、选型提示

• 若电路对温度漂移和长期稳定性要求高，应考虑 C0G/NP0 系列；若需在更高工作电压或更小偏差下工作，可改用更高额定电压或不同介质。
• 采购时确认是否需要特殊等级（如 AEC-Q200 车规级），并索取最新数据手册与容值—电压、容值—温度曲线以供仿真与验证。

如需该型号的详细资料（封装尺寸图、容值随电压/温度曲线、回流曲线及推荐焊盘），建议索取 YAGEO 官方数据手册或咨询授权分销商以获得最准确的技术支持。