CC0603KRX5R9BB104 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX5R9BB104 是国巨（YAGEO）系列的贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0603 封装，电容值 100nF（0.1µF），容差 ±10%，额定电压 50V，介质为 X5R。该器件针对通用去耦、滤波与耦合应用，兼顾体积小、可靠性高与量产成本优势。

二、主要特性

• 电容：100nF（0.1µF）；容差 ±10%（K）
• 额定电压：50V DC
• 介质：X5R（温度范围约 -55°C 到 +85°C，温度特性属 Class II）
• 封装：0603（公制 1608），适合高密度贴装
• 低 ESR/低 ESL，适合高频去耦和旁路应用
• 表面贴装，兼容无铅回流工艺

三、典型应用场景

• 数字与模拟电路的电源去耦与旁路
• 滤波与耦合网络（音频、射频前端视情况而定）
• 汽车电子、消费电子、工业控制中的通用旁路电容
• 空间受限的移动设备与模块电源供给点

四、使用与布局建议

• 去耦应用时尽量靠近 IC 电源引脚放置以降低寄生阻抗。
• 多个不同容量并联（如 0.01µF + 0.1µF + 1µF）可扩展频率响应，降低 ESR/ESL。
• 对于 X5R 型号，需关注直流偏置效应：在接近额定电压工作时有显著电容下降，应在电路设计中预留裕量。
• 推荐采用合适的无铅回流温度曲线进行贴焊，避免长时间高温和机械弯曲导致裂纹。

五、可靠性与注意事项

• X5R 为 Class II 陶瓷，存在随时间缓慢衰减（aging）的电容下降，首次使用前需考虑老化影响。
• 在高电压条件下出现的 DC bias 会使有效电容降低，实际值应以厂方电压特性曲线为准。
• 0603 封装在波峰或回流焊以及 PCB 弯曲时对机械应力较敏感，焊接和装配工艺需严格控制。

六、型号说明与替代选择

型号中“104”代表 10^4 pF（即 100nF），“K”代表 ±10% 容差，“0603”指封装规格，“X5R”指介质类型。若需更稳定的温度特性或更小的电容漂移，可考虑 X7R 或 NP0（C0G）介质及不同电压/尺寸的替代型号。

总结：CC0603KRX5R9BB104 以其 0603 小型封装、0.1µF 容值及 50V 电压等级，适合通用去耦与滤波场景。设计时应重点关注 X5R 的温度特性、直流偏置与机械应力管理，以确保长时间稳定工作。