RC1206FR-07680RL 产品概述

一、产品简介

RC1206FR-07680RL 为国巨（YAGEO）RC系列厚膜贴片电阻，阻值 680Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 1/4W（250mW），封装 1206（3216 公制）。该元件以良好的可靠性、稳定的电阻特性和贴片工艺兼容性，适用于各类中高密度 SMT 电路板的通用阻值需求。

二、主要电气参数

• 类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：680Ω
• 精度：±1%（1/100）
• 额定功率：250mW（在规定温度与散热条件下）
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃

三、结构与封装

• 封装尺寸（典型）：1206，即 3.2 mm × 1.6 mm（3216 公制）
• 表面处理与端电极：适配常规回流焊和波峰焊工艺
• 包装形式：卷带（Tape & Reel），适合自动贴片生产线

四、性能与可靠性

RC1206FR 系列采用成熟厚膜工艺，具有良好的长时间稳定性和温度漂移控制。±100 ppm/℃ 的 TCR 适合大多数要求中等温漂的应用场景。对潮湿和热冲击具有一定耐受性，符合常见电子行业可靠性测试规范（温循环、湿热、机械冲击等）。

五、应用场景

适用于消费电子、工业控制、通信设备、电源模块、LED 驱动、滤波及分压网络等通用场合。特别适合需要 1% 精度且中等功耗的信号与功率路径。

六、使用与焊接建议

• 焊接：建议采用无铅回流焊工艺，峰值温度≤260℃，遵循厂商推荐回流曲线；避免重复高温多次焊接以减少应力。
• 散热：在高环境温度或受限散热条件下，应考虑降额使用或采用更大功率/更好散热的封装；PCB 铜箔和热沉有助于提高允许功率。
• 储存：防潮包装，避免高湿高温环境，开卷后尽快使用，必要时回流前烘烤。
• 设计注意：电阻额定功率基于良好散热条件，实际使用需按环境温度和热阻进行功率降额设计；高电压场合应注意爬电距离与绝缘需求。

七、选型提示

若电路对温漂、噪声或功耗有更高要求，可考虑金属膜或金属氧化膜等低 TCR 或更高功率封装。确认封装空间、电阻精度与电压等级后，可直接使用 RC1206FR-07680RL 作通用 680Ω 1% 解决方案。