RT0603BRD0713KL 产品概述

一、产品简介

RT0603BRD0713KL 为 YAGEO（国巨）系列高精度薄膜贴片电阻，封装为 0603（1608 公制），阻值 13 kΩ，精度 ±0.1%，额定功率 0.1W（1/10W），最大工作电压 75V，温度系数（TCR）±25 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件以小体积实现高精度和良好温度稳定性，适合空间受限且对精度与稳定性要求高的电子设计。

二、主要参数一览

• 阻值：13 kΩ
• 精度：±0.1%
• 功率：0.1 W（100 mW）
• 封装：0603（1608 公制）
• 工作电压：75 V（最大）
• 温度系数：±25 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 类型：薄膜电阻（低噪声、高稳定性）

三、关键特性与优势

• 高精度：±0.1% 公差满足精密分压、参考电阻与微小偏差控制等应用需求。
• 优良温度稳定性：±25 ppm/℃ 的低 TCR 保证在宽温区间内阻值漂移小，适合工业级与计量级应用。
• 小型化封装：0603 尺寸利于高密度 PCB 设计，可在有限空间内实现精密电阻网络。
• 薄膜工艺：相比炭膜/厚膜，薄膜电阻通常具有更低噪声、更好的长期稳定性与阻值容差保持性。
• 宽工作温度：适用于汽车电子、工业控制等恶劣环境。

四、典型应用场景

• 精密测量仪器与数据采集前端（ADC 输入网络、分压器）
• 医疗电子、测试测量设备中要求高精度的阻值网络
• 通信与仪表设备的偏置与滤波电路
• 工业控制、传感器接口与补偿电路
• 高密度消费电子中的阻值要求严苛的子系统

五、PCB 布局与焊接建议

• 推荐遵循 IPC 标准 0603 焊盘尺寸及过孔间距，保证焊锡充足且避免过量应力集中。
• 建议使用无铅回流工艺，参考供应商回流建议（峰值温度通常在 240–260℃ 范围，根据工艺与设备调整），避免超时高温。
• 在高功率或高温场合应考虑散热与降额使用，必要时增大爬线间距或改用更大功率封装。
• 避免在焊接过程中对电阻施加机械应力（弯曲、挤压），取放与回流后清洗时注意防止冲击。

六、可靠性与注意事项

• 薄膜电阻长期稳定性良好，但在极端过压或超温工作时仍需按厂方降额曲线使用。
• 存储与装配应遵循常规防潮、防静电与防机械应力规则；若为湿敏级别产品，请按 JEDEC/MIL 标准进行回流前烘烤处理。
• 选型时注意系统最大工作电压与实际工作温度对功率能力的影响，必要时选择更高功率或并联/分压方案。

如需完整数据手册（包含温度系数曲线、阻值温漂图、封装尺寸与回流焊曲线）或替代型号对比，请提供采购数量与应用环境，我可协助筛选与技术验证建议。