AC0402FR-07220KL 产品概述

一、产品简介

AC0402FR-07220KL 为 YAGEO（国巨）系列厚膜贴片电阻，阻值 220 kΩ，精度 ±1%，功率额定为 1/16W（62.5 mW），工作电压 50 V。封装为 0402（1005 公制，约 1.0 mm × 0.5 mm），适用于高密度表面贴装电路。工作温度范围宽（–55 ℃ 至 +155 ℃），温度系数为 ±100 ppm/℃，在商业与工业级电子产品中具有良好稳定性与通用性。

二、主要技术参数

• 类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：220 kΩ
• 精度：±1%（1/100）
• 功率：62.5 mW（1/16 W）
• 最高工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：–55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0402（1005 公制，约 1.0×0.5 mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、产品特点与优势

• 小尺寸、高密度：0402 封装适合空间受限、高密度 PCB 设计。
• 精度高、漂移小：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的 TCR，可满足多数精密分压与阻抗匹配需求。
• 宽温性能：–55 ℃ 到 +155 ℃ 的工作范围适应工业级环境。
• 可靠性好：厚膜工艺成本与性能均衡，适合批量生产与通用应用。

四、典型应用场景

• 移动设备、手持终端的偏置与分压网络
• 工业控制板、传感器前端的阻值设定与拉/下拉电路
• 汽车电子中非严格车规区（需参照车规认证）
• 通信设备、消费电子的阻网络与信号处理电路

五、封装与 PCB 布局建议

• 推荐在焊盘上留足焊膏与焊盘过渡区，避免热应力集中。
• 0402 封装对锡膏印刷、贴装精度要求较高，建议使用适配的贴片机与回流工艺。
• 对功耗较高或发热敏感的设计，应考虑并排放置或增加散热面积，并参考厂家功率-温度特性进行降额设计。

六、焊接与存储注意事项

• 适用于常规回流焊工艺，但请遵循厂商推荐的回流曲线以保证可靠性。
• 存储与贴装前注意防潮处理，避免长期暴露在潮湿环境影响焊接质量。
• 一般为非敏感元件，但在装配过程中仍建议采取基本静电防护与良好工艺规范。

七、质量与采购提示

购买时确认产地与包装批次，优先选用正规供应渠道与原厂/授权代理的产品，获取完整规格书与可靠性测试数据，以满足特定应用的长期稳定性与认证要求。