型号:

RC0805FR-07180RL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:805
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
RC0805FR-07180RL 产品实物图片
RC0805FR-07180RL 一小时发货
描述:RES SMD 180 OHM 1% 1/8W
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最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0072
5000+
0.00533
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值180Ω
精度±1%
功率125mW
工作电压150V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RC0805FR-07180RL 产品概述

一、产品简介

RC0805FR-07180RL 是国巨(YAGEO)推出的一款厚膜贴片电阻,阻值为 180 Ω,精度 ±1%,额定功率 1/8W(125 mW)。该器件采用 0805(标注为 805)封装,工作电压 150 V,温度系数为 ±100 ppm/°C,工作温度范围为 -55 ℃ 到 +155 ℃。凭借稳定的电气特性与批量生产的成本优势,本型号适合通用电子产品中对精度与可靠性有中等要求的阻值场合。

二、主要性能参数

  • 电阻类型:厚膜电阻(Thick film)
  • 标称阻值:180 Ω
  • 精度:±1%(F)
  • 额定功率:125 mW(1/8 W)
  • 工作电压:150 V
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/℃(典型)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃
  • 封装规格:0805(标注 805)
  • 品牌:YAGEO(国巨)
  • 描述代码:RES SMD 180 OHM 1% 1/8W(RC0805FR-07180RL)

三、结构与封装特性

该系列为厚膜工艺工艺制成的表面贴装芯片电阻,外形为矩形陶瓷基体,两端为金属电极,常见环氧树脂或外涂保护层。0805 尺寸提供良好的焊接工艺兼容性和 PCB 布局密度,适合自动化回流焊接与高产线装配。

四、产品特点与优势

  • 成本效益高:厚膜技术在中低精度要求的场景下具有较好的性价比,适合大批量应用。
  • 通用性强:180 Ω 为常用阻值,可用于分压、限流、偏置与阻抗匹配等多种电路功能。
  • 宽温区工作:支持 -55 ℃ 至 +155 ℃ 的温度范围,满足一般工业级环境要求。
  • 封装兼容:0805 尺寸便于与现有 SMT 生产线与常用 PCB 布局兼容。
  • 品牌质量保障:国巨为全球主流被动元件供应商,量产稳定、可追溯性好。

五、典型应用场景

  • 工业控制与嵌入式设备中的分压与限流电路
  • 通信设备与消费电子产品的偏置与阻抗匹配
  • 电源管理电路中的检测与分流(在额定功率及电压条件下)
  • 自动化设备与传感接口的信号调理
  • 批量生产电子模块与通用 PCB 设计中替换与标准化部件

六、使用注意事项与可靠性建议

  • 功率降额:在高环境温度下应按厂商提供的功率降额曲线使用,避免在高温下持续满功率运行。
  • 工作电压限制:最高工作电压为 150 V,请确保电路中实际电压及偏置条件不超过该值以避免击穿或绝缘失效。
  • 温度漂移:TCR ±100 ppm/℃ 表明随温度变化电阻会有可观的漂移,在温度敏感电路需考虑温漂影响或选用低 TCR(例如 ±25 ppm/℃)的型号。
  • 长期可靠性:厚膜电阻在潮湿、盐雾等恶劣环境下可能产生电阻漂移或表面劣化,必要时采用有保护涂层或选择密封封装。

七、PCB 布局与焊接建议

  • 焊接工艺:遵循 IPC/JEDEC 回流焊规范,推荐使用无铅回流工艺(峰值温度参考厂商数据,一般不超过 260 ℃)。
  • 焊盘设计:根据 0805 尺寸设计适当焊盘大小以利于热量散发与稳固焊接,同时保证可焊性与回流一致性。
  • 热管理:若多个电阻并排或与发热器件靠近,应考虑热累积对功率承受能力的影响,必要时增大铜箔面积或采取间隔布局以改善散热。

八、替代与采购建议

在选型或采购时,如需替代可查找相同封装与参数的 0805、180 Ω、±1%、1/8W 的厚膜或金属膜替代品。采购时关注批次、RoHS 合规性、包装卷带规格与出厂检验报告(测值、热冲击、焊接可靠性等)。

九、结语

RC0805FR-07180RL(YAGEO)是一款适合大批量通用电子设计的 0805 厚膜电阻,兼顾成本与稳定性。选用时应关注工作温度、电压与功率降额要求,在设计与工艺层面给予合理布局与热管理,以确保器件在目标应用中的长期可靠性。若对温漂、噪声或长期稳定性有更高要求,可考虑低 TCR 或金属膜等更高性能方案。