型号:

RC0201FR-07499RL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0201
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
RC0201FR-07499RL 产品实物图片
RC0201FR-07499RL 一小时发货
描述:贴片电阻 50mW 499Ω ±1% 厚膜电阻
库存数量
库存:
33175
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00316
10000+
0.00235
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值499Ω
精度±1%
功率50mW
工作电压25V
温度系数±200ppm/℃
工作温度-55℃~+125℃

RC0201FR-07499RL 产品概述

一、产品简介

RC0201FR-07499RL 是 YAGEO(国巨)系列的一款0201封装厚膜贴片电阻,标称阻值 499Ω,精度 ±1%,额定功率 50mW,最大工作电压 25V,温度系数(TCR)±200ppm/℃,工作温度范围 -55℃~+125℃。该器件适合高密度电路板和对尺寸、性能有严格要求的消费电子与工业电子产品。

二、主要特点

  • 厚膜工艺,成本与批量一致性良好;
  • 0201(典型尺寸 0.6mm × 0.3mm)超小封装,便于高密度布板与微型化设计;
  • ±1% 精度,适用于常规精密分压、阻抗匹配与滤波网络;
  • 50mW 低功耗等级,配合合理散热布局可满足低功率应用;
  • ±200ppm/℃ 的温漂,可在温度变化场景中保持稳定阻值特性。

三、典型应用

  • 手机、穿戴设备与可穿戴传感器等空间受限设备;
  • IoT 终端、蓝牙/无线模组的偏置、拉取/下拉电阻;
  • 模拟前端的分压器、RC 滤波器、阻抗匹配与去耦电路;
  • 工业控制与测量仪表中对体积与成本敏感的低功耗位置。

四、封装与焊接建议

0201 小尺寸适合自动贴装与回流焊流程。建议使用标准无铅回流曲线(参考 IPC/JEDEC 推荐曲线),避免手工焊接长时间加热。焊盘设计应保证良好焊接强度并减少机械应力,推荐遵循厂商的 PCB 推荐封装尺寸。

五、设计与选型注意事项

  • 功率与温度有关,长时间在高温环境下应按厂商降额曲线设计并预留余量;
  • 若需要更低温漂或更高功耗,应考虑更高封装或金属膜型号;
  • 对于电压要求接近 25V 的场合,注意峰值浪涌与瞬态电压保护;
  • PCB 布局应避免在高热源附近直接布置单个小功率电阻,必要时采用并联分流或加大铜箔散热。

六、可靠性与储存

该系列产品适配常规电子制造工艺并通过一般可靠性测试。储存时应防潮、防震、避免强光直射;开封后建议按厂家卷带/盘装建议在规定时间内使用完毕。安装与维修时避免 PCB 弯曲导致电阻裂纹。

RC0201FR-07499RL 以其超小封装与稳定的电气性能,适合追求最小尺寸与合理成本的广泛电子应用。选型时建议查阅 YAGEO 官方数据手册以获取完整的尺寸、公差与可靠性测试参数。