XBS104S13R-G 产品概述

一、主要参数

XBS104S13R-G 为 TOREX（特瑞仕）推出的一款小封装肖特基整流二极管，关键电气参数如下：

• 正向压降 (Vf)：540 mV @ IF = 1 A
• 直流反向耐压 (Vr)：40 V
• 最大整流电流：1 A（平均）
• 反向漏电流 (Ir)：200 μA @ VR = 40 V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：10 A
• 封装：SOD-323A（超小表面贴装）

二、产品特点

• 低正向压降：540 mV（1 A）有效降低导通损耗，提升效率，适合电源整流与电压保护场合。
• 快速恢复与低正向延迟：肖特基结构固有优势，适合高频整流与快速开关电路。
• 小体积封装：SOD-323A 适用于空间受限的移动设备、便携式电子产品与密集贴片板设计。
• 合理的浪涌能力：10 A 的非重复峰值浪涌电流可应对短时启动或突波条件。

三、典型应用

• 开关电源与降压/升压转换器输出整流。
• 电池供电设备的反向保护与电源方向选择（OR-ing）。
• 快速整流与续流（free-wheeling）回路。
• 便携式消费电子、仪表、车载电子的低压保护与整流方案。

四、封装与热管理

SOD-323A 为超小型表面贴装封装，优势是占板面积小，但热阻较大，散热能力有限。在设计时建议：

• 在器件下方与周边使用较大铜箔或散热填充，提升热扩散能力。
• 在高平均电流或高环境温度工况下，评估结温并适当降低工作电流或增加散热措施。
• 考虑到肖特基二极管在温度升高时漏电流迅速上升，长时间高温环境应慎用。

五、使用建议与可靠性

• 保持平均整流电流在 1 A 或以下，避免长期过载；短时浪涌由 Ifsm 10 A 承受。
• 注意在高反向电压与高温下漏电流增长，对低功耗待机应用需评估静态损耗。
• 推荐按标准回流焊曲线进行贴片焊接，避免超温或超时。防静电操作可提高良率与可靠性。
• 在设计电路时可并联或选用更大封装器件以提高功率处理能力，但肖特基并联需关注电流均流问题。

六、订购与封装信息

型号后缀 “-G” 通常表示环保无铅（RoHS）与卷带包装（Tape & Reel）供应，方便自动贴片生产。具体包装数量、温度曲线与更详尽的电气曲线请参考厂方 datasheet 与应用说明书。

XBS104S13R-G 以其低 Vf、高速响应与小型化封装，适合对效率和板面密度有要求的消费电子与电源管理应用。设计时注意散热与温度相关的漏电特性，即可发挥其最佳性能。