型号:

SI2302-2.3A-JSM

品牌:JSMSEMI(杰盛微)
封装:SOT-23
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SI2302-2.3A-JSM 产品实物图片
SI2302-2.3A-JSM 一小时发货
描述:未分类
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0384
3000+
0.0305
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)20V
连续漏极电流(Id)2.3A
导通电阻(RDS(on))50mΩ@4.5V,2A
耗散功率(Pd)400mW
阈值电压(Vgs(th))1.1V
栅极电荷量(Qg)10nC@4.5V
输入电容(Ciss)340pF@10V
反向传输电容(Crss)80pF@10V
工作温度-55℃~+150℃

SI2302-2.3A-JSM 产品概述

一、产品概况

SI2302-2.3A-JSM 是 JSMSEMI(杰盛微)推出的一款小功率 N 沟道增强型 MOSFET,封装为 SOT-23,适合低压小电流开关与功率管理场合。主要参数包括:漏源电压 Vdss = 20V,连续漏极电流 Id = 2.3A,规定导通电阻 RDS(on) = 50mΩ(VGS = 4.5V, ID = 2A),耗散功率 Pd = 400mW。该器件工作温度范围 -55℃ ~ +150℃,适应宽温度应用环境。

二、主要电气特性

  • Vdss(最大耐压):20V,适用于 5V/12V 系统的低压开关场景。
  • Id(连续漏极电流):2.3A(封装与散热受限,应根据实际 PCB 散热能力评估)。
  • RDS(on):50mΩ @ VGS=4.5V, ID=2A,说明在 4.5V 驱动时导通损耗较低;VGS(th)=1.1V(典型),属逻辑电平门槛,但在 3.3V 驱动下 RDS(on) 会明显上升。
  • 开关相关:栅极电荷 Qg = 10nC(@4.5V),输入电容 Ciss = 340pF(@10V),反向传输电容 Crss = 80pF(@10V),适中开关损耗与驱动要求。

三、封装与热性能提示

SOT-23 封装体积小、布局灵活,但散热能力有限。额定耗散功率 Pd = 400mW(典型板上工况),实际工作中需注意:

  • 在高电流或长时间导通场合,应增大 PCB 铜面积做散热(特别是 GND/SOURCE 区域),并采用短粗走线减少压降。
  • 若需要更高持续电流或更低温升,建议选择更大封装或并联器件(并联时注意电流均分与门极匹配)。

四、典型应用场景

  • 电源开关/软启动、负载切换、放电回路控制。
  • 升降压转换器的低侧开关(适配低频或中速开关)。
  • 电池管理、便携设备电源路径控制、LED 驱动(中小功率)。
  • 普通直流小电机驱动或继电器前驱动(需考虑感性负载保护)。

五、使用建议与注意事项

  • 驱动电压:若追求低 RDS(on),推荐 VGS ≥ 4.5V;在 3.3V 驱动下请验证导通电阻与热耗散是否满足要求。
  • 驱动电路:建议串联 10–100Ω 栅阻抑制振铃与吸收瞬态;对于感性负载,加并联二极管或 TVS 做浪涌保护。
  • PCB 布局:栅―源回路短、漏极走线粗短、尽量靠近负载放置以减少环路电感与 EMI。
  • 环境与可靠性:遵循最大结温与额定耗散,不要超过资料中给定温度范围;存储与焊接按厂方建议执行。

六、封装与订购信息

  • 品牌:JSMSEMI(杰盛微)
  • 型号:SI2302-2.3A-JSM
  • 封装:SOT-23(3 引脚)

总结:SI2302-2.3A-JSM 在 20V 以内的低压系统中提供了体积小、性能均衡的开关方案,适合便携设备与一般电源管理应用。选型时需关注 SOT-23 的散热限制与栅极驱动电压,合理 PCB 设计与保护电路可最大化器件稳定性与寿命。