型号:

CH182H2

品牌:WCH(南京沁恒)
封装:QFN-32(5x5)
批次:26+
包装:未知
重量:0.934g
其他:
-
CH182H2 产品实物图片
CH182H2 一小时发货
描述:未分类
库存数量
库存:
132
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:490
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.21
490+
1.12
产品参数
属性参数值
以太网速率标准10BASE-T;100BASE-TX
数据速率10Mbit/s;100Mbit/s
工作电压3.3V

CH182H2 产品概述

一、产品定位与主要参数

CH182H2 是南京沁恒(WCH)推出的一款以太网物理层收发器(PHY)类器件,面向低速以太网连接应用。基于您提供的基础参数,CH182H2 的核心性能包括:

  • 以太网速率标准:10BASE-T、100BASE-TX
  • 数据速率:10 Mbit/s(半/全双工)与 100 Mbit/s(半/全双工)
  • 工作电压:3.3 V
  • 封装形式:QFN-32(5 mm × 5 mm) 该器件适用于对成本、尺寸和功耗有一定控制要求的有线网络终端与网关设备。

二、典型功能与特性

尽管具体功能应以芯片数据手册为准,一般这类 10/100Mbps PHY 的常见特性包括:

  • 物理层双速自适应(Auto-Negotiation),自动协商端口速率与双工模式
  • 支持 10BASE-T 与 100BASE-TX 物理媒介编码(PCS/PMD)功能
  • 低电压供电(3.3 V),便于与主控芯片、MCU 和以太网交换芯片集成
  • 集成时钟管理与抖动抑制器件,减少外部元件需求
  • ESD 抗扰与故障检测(如链路状态指示、隔离故障检测)
  • QFN-32 小尺寸封装,适合空间受限的终端设备

再次提示:关于是否包含 MDI/MDI-X 自动翻转、RMII/MII 接口或 PHY LED 引脚等具体特性,请参见 CH182H2 的正式数据手册以获取准确引脚定义与功能表述。

三、封装与热管理

CH182H2 采用 QFN-32(5×5 mm)封装,适合 SMT 工艺生产,常见注意点如下:

  • 中心金属散热垫(如有)应按厂商建议的焊盘设计并配合开窗式焊盘焊膏,保证可靠的热与地连接
  • 在 3.3 V 工作电压下,器件功耗通常较低,但在高温环境或封闭机箱中仍需予以关注,必要时通过 PCB 铜皮/过孔分散热量
  • 推荐在电源引脚附近放置去耦电容(如 100 nF + 1 µF 的组合)并靠近引脚布局以抑制高频噪声

四、典型应用场景

CH182H2 适合用于多种要求 10/100 Mbps 以太网连接的应用,包括但不限于:

  • 家用与商用网关、路由器的 LAN 端口扩展
  • 工业控制器、人机界面(HMI)等需要以太网通信的嵌入式设备
  • 网络打印机、IP 摄像头、智能家居控制器等终端设备
  • 各类 OT/IoT 网关与边缘节点,作为有线接入物理层解决方案

五、硬件设计与 PCB 布局建议

为保证以太网物理层稳定可靠工作,开发与 PCB 布局时应注意以下几点:

  • 变压器/磁性元件:在 PHY 与 RJ45 之间通常需要隔离磁性变压器(符合 IEEE 802.3 规范),确保信号完整性与安全隔离
  • 共模扼流圈(CM choke):在差分对线上加入共模抑制器可有效抑制 EMI 干扰
  • 差分线对布局:PHY 到磁芯、磁芯到 RJ45 的差分对应保持恒定阻抗(约 100 Ω 差分),走线长度与长度匹配要严格控制
  • 接地与电源去耦:为 VCCIO/VCC 和数字电源提供充足的去耦,地平面连续,避免高速信号跨越大量分割地
  • ESD 与浪涌保护:在 RJ45 端口附近布置合适的 TVS 或 ESD 保护器件以保护 PHY 免受静电放电和浪涌影响
  • 信号参考与拉伸:避免在差分对下方放置切割地平面,以免改变参考特性和阻抗

六、选型与采购建议

  • 获取并仔细阅读 CH182H2 的官方数据手册与参考电路图,确认引脚定义、外接器件与推荐 PCB 焊盘尺寸
  • 在样机阶段,建议与参考参考设计一致进行评估,包括所需磁性网络与滤波器的选型
  • 若对接口(如是否支持 RMII/MII/SGMII 等)有严格需求,请向供应商或代理确认型号的具体变种与功能集
  • 可比较的替代器件为市场上其他 10/100Mbps PHY 产品,选型时对比封装、功耗、功能(自协商/节能以太网/节电模式)以及供应链可获得性

总结:CH182H2 作为一款基于 10BASE-T / 100BASE-TX 标准、3.3 V 工作电压且封装为 QFN-32 的以太网物理层器件,适合体积受限且需稳定 10/100 Mbps 有线连接的嵌入式与网络终端设计。为保证系统可靠性,请依照厂商资料进行电源、磁性元件与 PCB 布局设计,并在量产前完成充分的兼容性与可靠性测试。