GAQY214DS 产品概述

GAQY214DS 是 SUPSiC（国晶微半导体）推出的一款 SOP-4 封装光电式固态继电器产品，采用单刀单掷常开（1A, SPST-NO）触点形式，适用于对高压隔离与无触点切换有要求的小功率开关场合。

一、主要特性

• 触点形式：1A（单刀单掷 — 常开）
• 连续负载电流：130 mA（需按温度与散热条件适当降额）
• 负载电压：最高 400 V
• 输入类型：支持 AC 与 DC 驱动（实际 AC 驱动需配合限流或整流电路）
• 封装：SOP-4，便于表面贴装与批量生产

二、电气参数（典型/参考）

• 正向压降（Vf）：1.16 V（在指定 If 条件下的典型值）
• 正向电流（If）：50 mA（作为驱动参考，可依据所需导通特性调整）
• 导通时间（Ton）：约 120 μs（属于中等响应速度，适合信号及低频开关）

三、应用场景

适用于需要电气隔离、无触点长寿命切换的小功率场合，例如：

• 工业控制与传感器接口
• 仪器仪表、测试测量设备
• 通信设备中的信号路由
• 需要避免机械触点抖动或电弧的场合

四、设计与使用注意事项

• 驱动：若直接驱动 LED，参考 If≈50 mA 条件以确保可靠导通；对 AC 输入建议使用限流或整流设计，防止 LED 反向过压。
• 热管理：130 mA 为连续最大值，实际电流应根据 PCB 散热、环境温度与封装热阻进行降额，以保证长期可靠性。SOP-4 热散布受限，建议加宽铜箔或增加散热层。
• 开关频率：Ton≈120 μs，适合低频或脉冲信号，非高频 PWM 开关组件。
• PCB 布局：保持输入与输出的隔离爬电距离，合理布置接地与测试点，避免高压侧与控制侧串扰。

五、可靠性与检验

固态无触点结构带来高耐久性与抗震性，常见可靠性试验包括高压绝缘、温升、循环寿命与 ESD 抗扰度测试。量产时建议参考 SUPSiC 的完整数据手册与应用笔记，结合样品验证实际工况下的温升与导通损耗。

总结：GAQY214DS 在 SOP-4 小尺寸封装中提供 400 V 耐压与 130 mA 连续负载能力，适合需要隔离与长寿命切换的低功率应用。选型与电路设计时应重视驱动电流、散热与开关速度的匹配，以获得最佳性能与可靠性。