型号:

GAQW211G2S

品牌:SUPSiC(国晶微半导体)
封装:SOP-8
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
GAQW211G2S 产品实物图片
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最小包:50
商品单价
梯度内地(含税)
1+
4.76
50+
4.4
产品参数
属性参数值
触点形式2A(双刀单掷-常开)
连续负载电流2.5A
负载电压40V
正向压降(Vf)1.4V
正向电流(If)50mA
导通电阻60mΩ
隔离电压(Vrms)1.5kV
导通时间(Ton)800us
截止时间(Toff)20us
输入类型AC,DC
工作温度-40℃~+85℃
总功耗(Pd)500mW

GAQW211G2S 产品概述

一、产品简介

GAQW211G2S 是 SUPSiC(国晶微半导体)推出的一款双刀单掷(常开)固态开关器件,采用 SOP-8 封装,面向低压控制与信号隔离应用。器件支持 AC 与 DC 驱动输入,集成高隔离电压与低导通阻抗,适合替代传统小功率机械继电器或用作精密信号切换元件。

二、主要规格亮点

  • 触点形式:2A(双刀单掷—常开)
  • 连续负载电流:2.5 A
  • 负载电压:40 V(最大)
  • 导通电阻:60 mΩ(典型)
  • 正向压降 Vf:1.4 V(If = 50 mA)
  • 隔离电压:1.5 kVrms
  • 总功耗 Pd:500 mW
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SOP-8

三、电气特性与时序

GAQW211G2S 的导通特性优异,导通阻抗低(≈60 mΩ),在 2.5 A 连续负载下损耗可控。输入端允许 AC 与 DC 驱动,正向电流 If 通常为 50 mA、对应 Vf ≈1.4 V。开关时序方面,导通时间 Ton ≈ 800 μs、截止时间 Toff ≈ 20 μs,表现为较快的关断响应和较慢的导通建立,适合需要快速断开保护与可控建立的场合。

四、封装与热管理

器件采用 SOP-8 封装,便于标准 PCB 贴装与批量生产。因器件功耗 Pd 为 500 mW,在接近额定电流工作时需关注 PCB 散热与热阻,建议:

  • 在走线与铜箔面积上进行热沉设计;
  • 在高环境温度或连续满载时进行电流降额;
  • 评估焊盘与周边元件热影响以保证长期可靠性。

五、典型应用场景

  • 工业控制中的低压负载切换与信号隔离;
  • 通信设备中的线路保护与线路选择;
  • 仪器仪表中的精密开关与低噪声切换;
  • 便携设备与消费电子的小功率电源路径控制。

六、设计与使用注意事项

  • 驱动电路应能提供稳定的 If(推荐按数据手册建议值设计);
  • 优化 PCB 布局以减少寄生阻抗与热积累;
  • 在存在大电流浪涌或感性负载时应加入限流或吸收元件,避免超出器件瞬态能力;
  • 关注绝缘与爬电距离设计,确保 1.5 kVrms 隔离能力在系统中得到合理利用。

七、推荐理由

GAQW211G2S 以其低导通阻抗、较高隔离电压与标准 SOP-8 封装,提供了在小功率低压场合替代机械继电器与实现高可靠性固态开关的可行方案。对于需要 AC/DC 通用输入、快速断开保护且体积受限的设计,GAQW211G2S 是一款值得优先评估的器件。