GAQW212GS 产品概述

一、产品简介

GAQW212GS 是 SUPSiC（国晶微半导体）推出的一款双刀单掷（2A，常开）固态光电开关器件（PhotoMOS 类固态继电器），采用 SOP-8 封装。器件集成光隔离输入与低阻抗输出开关，适用于需要高隔离、低导通损耗及长寿命的信号/功率切换场合。

二、主要电气参数

• 触点形式：2A（双刀单掷 - 常开）
• 连续负载电流：500 mA
• 负载电压：60 V（最大）
• 正向压降（Vf，输入侧）：1.2 V（典型）
• 正向电流（If，输入驱动）：7 mA（典型）
• 导通电阻：800 mΩ（典型）
• 隔离电压（Vrms）：2.5 kV
• 导通时间（Ton）：350 µs（典型）
• 截止时间（Toff）：200 µs（典型）
• 输入类型：AC / DC（可接受交流或直流驱动）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 总功耗（Pd）：500 mW
• 封装：SOP-8

三、主要特点

• 双通道独立常开触点，便于同时控制两个回路或实现双路隔离。
• 低导通电阻（约 800 mΩ），在 500 mA 连续负载下具有较小压降与发热。
• 输入驱动电流低（If 约 7 mA），支持微控制器直驱或通过限流器件驱动。
• 隔离能力达 2.5 kVrms，适合高隔离需求的工业与通信系统。
• 支持 AC/DC 输入，拓展了驱动方式的灵活性。
• 响应速度适合中低速开关应用（Ton/Toff 分别约 350 µs / 200 µs）。

四、典型应用

• 工业控制与数据采集中的信号隔离与开关。
• 测试测量设备的通断控制与多路切换。
• 通信设备中需要高隔离的线路切换。
• 电源管理、继电器替代方案，用于降低机械磨损与提高寿命。
• 医疗类低功率隔离信号开关（需按系统安全标准评估）。

五、使用与设计建议

• 在 500 mA 连续工作下关注封装及 PCB 散热，建议在器件引脚周围设计适当的铜箔热沉与过孔，必要时在 PCB 底层加大铜面积。
• 总功耗 Pd 为 500 mW，应在系统热预算中留有裕量，避免长期满功耗工况。
• 输入侧驱动时按 Vf≈1.2 V 与 If≈7 mA 选择限流电阻，交流驱动时注意极性与驱动波形。
• 输出侧若用于感性负载，建议在外部并联适当的吸收网络（如 RC 或二极管）以保护器件与延长寿命。
• 设计时考虑 Ton/Toff 为数百微秒级，不适合高频开关场合。

六、封装与环境适配

• 封装为 SOP-8，适合自动化贴片与常规 PCB 布局。
• 工作温度范围 -40 ℃ ~ +85 ℃，适合多数工业与民用环境。
• 为保证长期可靠性，存储与回流焊接过程应遵循供应商的封装与回流温度规范（具体请参考 SUPSiC 提供的器件资料）。

如需引脚定义、典型电路、可靠性试验数据或具体封装图纸，请告知，我可继续提供更详细的工程资料与选型建议。